TrendForce說明，從需求面分析價格跌勢趨緩有2原因，包括：由於品牌廠、面板廠調整備貨節奏，庫存逐漸回復到健康水位，以及中國去年開始實施的補貼政策刺激需求回升，激勵驅動IC出貨表現逐季成長。從供應面來看，因為成熟製程的晶圓代工價格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動，有助整體報價保持平穩。
TrendForce表示，近期市場仍存在變數，首先是原物料金價持續飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創下新高。由於面板驅動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價調漲將增加廠商材料成本，儘管目前售價未因此調整，但若金價持續走高，業者很有可能會反映相關壓力在報價上。
TrendForce指出，地緣政治是另一項潛在風險，尤其以美中貿易政策的不確定影響最大。美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關產品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本，將連帶衝擊價格穩定性。
TrendForce認為，以目前局勢觀察，今年下半年面板驅動IC價格大致有機會持平。由於面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預料雙方可能進入一段議價拉鋸。
展望未來，TrendForce強調，驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風險三大變數牽動，預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣政治情況，適度調整其備貨與庫存策略，以因應價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。