在生成式AI運算需求迅速攀升的浪潮下，國際雲端服務供應商（CSP）如Google、AWS與Meta等，紛紛投入客製化AI專用ASIC晶片開發，推升晶片客製化設計熱潮，連帶對高階檢測與分析服務需求同步攀升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計各CSP下一代ASIC製程節點將往前邁進至2奈米或3奈米。晶圓代工大廠在技術論壇指出2025年3奈米月產能今年將年增六成，同時，更先進的2奈米節點將在2025年下半年導入量產。
隨著晶片製程微縮至2奈米節點，電晶體架構首度從FinFET架構跨越到GAAFET環繞閘極，製程技術複雜度變高，使得良率提升與分析難度同步增加，加計晶片設計上轉向先進封裝與系統技術協同最佳化（STCO）來延續晶片性能提升，導入異質整合封裝的型式，封裝架構亦日趨複雜，使得半導體測試，如材料與故障分析難度大幅提升，晶圓代工與IC設計公司對外部檢測實驗室的依賴持續加深。
隨著高頻高速晶片產量大幅增加，預燒測試正逐漸成為標準測試流程。預燒測試旨在模擬晶片長時間運作，並提早凸顯潛在瑕疵，後續結合材料分析與失效分析可精確找出失效晶片的結構缺陷或製程瓶頸，為製造端提供改善依據。由於AI晶片長期處於高溫高電流環境，出廠前更須經過數百至上千小時的高溫、高壓預燒可靠度測試，以確保穩定度。目前除NVIDIA外，全球五大AI晶片大廠（AMD、Intel、Amazon、Google、Meta）皆已在新專案導入預燒測試，帶動高功率Burn-in需求大增，法人預期閎康相關業績將自今年第四季起明顯發酵，並於明年上半年進入爆發期
閎康作為亞太區半導體檢測分析領導廠商，憑藉遍布台灣、日本、中國的跨國據點與領先的TEM、SIMS等分析技術，已成為先進製程檢測的關鍵夥伴。預期AI專用ASIC開案與先進製程外包檢測需求將持續擴大，有助於推升閎康整體營收與獲利表現。