臻鼎董事長沈慶芳指出，過去產業鏈與客戶將晶片、封裝與PCB切割分工以利議價，如今AI時代使整合成為必然。以高階載板為例，100mm、28層產品從投入到交付約需70天、超過380道製程，複雜度不亞於晶片製造，單一新產能投資門檻動輒近10億美元。過去20年載板尺寸與接點數呈數十倍到數百倍量級躍升，製程平整度、良率與熱管理標準陡升。
沈慶芳直言，台灣雖是小島卻擁有完整產業鏈，但PCB長期被忽視、曾被視為「爹不疼娘不愛」的高耗能產業，直到2021—2022年全球載板吃緊後才被正視其戰略地位；他呼籲政府比照半導體推動「PCB專區」，在用地、環評與能資源上給予系統性支持，強化從IC設計、晶圓、封裝到載板與系統的聚落競爭力。
談及臻鼎布局，他透露，高雄AI園區新廠採全廠千級無塵室以及符合SECS/GEM國際標準，自2019年起導入高度自動化與數位化，對接半導體級品質要求；今年並延攬具數位轉型與智慧製造專長的專業經理人出任總經理，顯示公司以AI驅動製程、良率與決策效率的決心。
沈慶芳強調，異質整合不僅是「半導體×PCB」，更要向上游材料與設備擴大，共同設計、共同開發，才有韌性供應鏈。他以三星加速產品上市為例指出，垂直協作可大幅縮短打樣迭代與量產時程。臻鼎近年已與多家材料、設備與系統廠結盟，推動策略合作，期在全球AI與HPC需求推升下，與生態夥伴共享價值、共創成長。