侯永清表示，面對地緣政治與供應鏈不確定性，台灣半導體的首要任務是「讓自己更強、更大」。他指出，協會與會員公司需同步加快新技術研發腳步，特別是先進製程、異質整合、AI晶片及新材料等領域，唯有技術領先，才能在全球產業轉折點中掌握主導權。為強化產業韌性，TSIA已於去年成立設備委員會，擴大生態鏈版圖，納入先進設備與關鍵零組件，希望打造無法被取代的生態系。
侯永清透露，台灣半導體生態鏈的國際化已見具體成果，截至去年底，已有逾40家國際夥伴在台設立研發、營運或物料中心，顯示全球合作網絡正在深化。他強調，未來TSIA將持續推動國際協作，促進法規與產業環境優化，讓外資夥伴更容易融入台灣半導體體系，共同強化全球供應鏈的整合力。
永續發展方面，侯永清指出，台灣半導體扮演產業「領頭羊」角色。TSIA於去年8月率先自主發表「減碳路徑宣言」，涵蓋自用電、直接與間接排放，以及供應鏈碳減量等面向，展現產業共同推動節能減碳的決心。今年9月亦提出能源轉型白皮書，向政府建言能源政策與產業需求落差，期望共同找出平衡方案。
他同時感謝TSIA代表團於5月參與世界半導體理事會（WSC），在國際舞台上為台灣產業發聲，爭取政策與貿易上的話語權。侯永清也強調，台灣業者正以具策略性的在地化布局回應各國政策，目前已於15個國家依市場需求展開多元投資與合作，展現台灣產業靈活應變與全球關鍵地位。
針對人才培育議題，侯永清提到，TSIA近年除積極推動大學講座外，亦將半導體教育向高中延伸，培養學生對晶圓製造與FTM領域的興趣，同時開設基礎課程，協助非本科系人才轉入半導體產業。今日年會中，TSIA亦頒發半導體研究獎予五所大學共12位博士生與新進研究人員，象徵新世代人才的持續傳承。
侯永清強調，台灣半導體產業在技術、人才與國際合作三方面均展現領導力，協會將持續推動產官學研整合，為下一波全球產業升級奠定基礎。他期勉業界持續強化自主創新與合作能量，確保台灣在全球半導體舞台上維持關鍵地位與永續競爭力。