報告顯示，3奈米與4/5奈米製程在第三季持續供不應求，主要受惠於AI加速器與高階手機晶片的需求推升；先進封裝技術如CoWoS與SoIC同樣維持高稼動率，成為市場焦點。相較之下，中階與成熟製程需求略有放緩，整體產能利用率回落至75%至80%。
在主要廠商表現方面，台積電仍領跑全球市場，第三季營收達331億美元，優於市場預期，受惠於3奈米出貨強勁及4/5奈米產能滿載。主要客戶包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及多家雲端服務巨頭。台積電同步積極擴充CoWoS產能，預計至2026年底將達每月10萬片晶圓，以滿足NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。
英特爾（Intel）方面，其最先進的18A製程已導入Panther Lake平台，並計畫於2026年正式啟動客戶代工服務。Intel正以「以客戶承諾為導向」的產能規劃模式，確保產能擴張與實際需求緊密結合，作為轉型至代工業務模式的關鍵一步。
三星電子（Samsung）則以2奈米製程推動先進節點復甦，晶片出貨穩定成長。未來表現將取決於2奈米製程的量產穩定性與與Tesla合作成果，以強化其高階製程競爭力。
封測龍頭日月光投控（ASE）第三季營收估達50億美元，年增約9%，主要受惠於台積電 CoWoS-S外溢訂單，以及AI與高階行動晶片封裝需求的提升。AI加速器與智慧型手機SoC採用2.5D與3D封裝技術的趨勢持續擴大，使ASE穩居全球封測領導地位。
Counterpoint資深分析師William Li指出，2025年第三季將是全球晶圓代工產業邁向Foundry 2.0的重要里程碑。隨著AI與高效能運算（HPC）應用持續強勁，先進製程與封裝的融合將加速推進資料中心、消費電子與智慧系統的創新發展，為全球半導體產業開啟全新成長周期。