此次展會中，中探針同步展出三項新品，包括完整Socket測試座、微機電式探針（MEMS）以及高功率老化測試座（Burn-in Socket），其中Burn-in解決方案更從去年的800瓦進一步升級至1200瓦，展現公司強攻半導體測試領域的企圖心。總經理馮明欽指出，微機電式探針主要應用於高性能運算（HPC）、GPU與AI處理器的測試，隨著先進封裝晶片接觸密度提升，MEMS探針的重要性與需求度大幅提高，公司已與合作夥伴共同開發新品，並持續推廣。
在Burn-in市場方面，中探針策略為提前卡位高瓦數產品需求。馮明欽回顧，公司去年提出進攻可靠度測試市場，今年第一季起已陸續有穩定營收，車用與SSD產品更已出貨兩三年，奠定穩固基礎。至於高瓦數Burn-in產品，目前已與測試廠合作送樣，預期最快年底或明年即可投入量產。他強調，公司已完成150瓦以下至1200瓦全系列驗證，並規劃2026年挑戰2400瓦產品，以確保技術領先。
馮明欽強調，Burn-in測試是車用及高價值晶片市場的必備環節。車用晶片須符合AEC100可靠度標準，高瓦數AI晶片單價昂貴，更需要Burn-in確保安全與穩定。中探針不僅出貨探針，更提供完整Socket機座，與測試機台及Burn-in爐配合，提供一站式解決方案。他透露，台灣主要Burn-in產能集中於北部，並由客戶自製機台整合，公司則負責Socket與探針供應，藉此切入全球市場。
除了AI與高瓦數應用，中探針在連接器業務也見斬獲，陸續打進智慧眼鏡與無人機鏡頭連結器供應鏈，近期已完成交貨。隨著新產品毛利率較佳，公司財務結構可望逐步改善。馮明欽強調，中探針並非單一零組件供應商，而是完整產品線與解決方案提供者，從車用、SSD到高瓦數AI應用皆有佈局，透過與上下游緊密合作，將持續強化產品組合，搶攻AI浪潮帶來的新一波成長契機。