默克以在地投資深化全球佈局。高雄默克全球首座大型半導體材料科技園區，第一階段將於2025年底完工，導入薄膜、配方材料與特用氣體核心產線，結合在地研發與製造能力，提升供應即時性與可靠性。此舉不僅鞏固台灣在全球半導體生態系的地位，也成為推動產業持續領先的重要引擎。
默克多位專家在SEMICON Taiwan 2025分享最新研究成果。日本默克圖案化材料研發經理Lei Lu介紹無氟i-line厚膜光阻，展現先進封裝材料突破；全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿博士則探討材料創新如何加速AI革命，揭示材料科學在驅動運算未來的關鍵角色；配方材料數位化負責人Samuel Wood則分享如何以AI虛擬量測提升製造效率與品質。台灣默克董事長李俊隆博士也將參與全球半導體佈局對談，探討多元文化下的人才挑戰與新機遇。
冉紓睿出，默克擁有市場最廣泛的材料產品組合，透過AI與機器學習加速研發，協助產業突破製程瓶頸，邁向高效能與永續新時代。李俊隆則強調，默克在台灣不僅是供應商，更是長期合作夥伴，深耕在地滿足先進製程需求，並持續支持生態系穩健發展。
Materials Intelligence Solutions 已成默克半導體策略核心。隨著晶片進入3奈米以下世代，GAA與3D結構讓材料性能挑戰更嚴峻。默克結合AI模擬原子交互作用、預測材料特性，以「Lab to Fab, Fab to Lab」循環模式，實現研發與量產無縫銜接，加速新材料落地，並提升晶片性能與良率，降低先進節點的風險。
默克在薄膜科技持續優化ALD技術，支援GAA邏輯晶片與新世代DRAM的嚴苛需求，金屬與介電前驅物已廣泛應用於FinFET製程，並順應DRAM導入FinFET趨勢；其SOD間隙填充方案亦被大量採用於記憶體與邏輯製程。同時，默克在高解析度圖案化、缺陷控制與CMP領域保持領先，並具備開發新型特用氣體的能力，推動製程持續突破。
在量測檢測上，默克結合3D光學與演算法，協助客戶精準檢測異質整合與3D封裝缺陷，提升AI、HPC、HBM及化合物半導體的可靠度與良率。另一方面，默克持續強化供應服務，確保製程中關鍵分子的穩定性與一致性，降低量產風險。