全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展材料的需求空前高漲，使濕式製程配方的重要性日益凸顯。另根據半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence 報告，受惠先進封裝技術如3D IC、Fan Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方市場正快速成長，預估將從2025 年的29.93 億美元擴大至2030 年的41.09 億美元。
李長榮化工昨發表「LCY Advanced Formulations」，搶先揭示將於SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇 （Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS）聚焦的核心技術與永續優勢。
劉文龍表示，半導體先進製程從製造到先進封測CoWos，榮化一直以來都是重要的供應商，從某大半導體廠的高雄、台南到嘉義的先進封測廠，榮化都是重要的化學品供應商，以前是外資供應商為主，台灣進入2奈米製程後，本土化學廠終於成為優先供應商。
半導體製程已進入極度精微新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收經驗，榮化全新推出半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，以及永續循環導向三大核心優勢，整合研發、應用測試與量產支援，進一步強化全球電子材料供應鏈韌性；未來將攜手客戶，從製造前端起深化製程材料創新，滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求，助力半導體供應鏈邁向新一層次的競爭力。
榮化表示，全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，兼具卓越性能、選擇性與製程相容性，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。
李長榮化工技術長蕭毓玲表示，研發過程中，聚焦清洗劑配方的精準選擇性、高效率、操作安全性與環境永續，依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校；透過這項先進封裝解決方案，能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升，全面滿足清洗、剝離、與蝕刻等關鍵應用需求，助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰，相關內容將於SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇中分享。
蕭毓玲受訪時表示，該公司原本就供應半導體產業製造前端的溶劑，如今又再專攻後端先進封裝，相較於其他同業的優勢部分，她表示封裝的材料很多，每家公司的製程及需求都不同，榮化設計採用低閃火點且無毒的永續環保方式，先進製程對材料的要求不亞於製造前端，榮化憑著過去供應半導體製造前端的默契及經驗，在先進封裝可配合每位客戶的需求且快速供貨。
李長榮化工也拓展電子材料布局，包括無氟透明聚醯亞胺（Colorless Polyimide, CPI）以及高階碳氫聚合物系列，以支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用。前者CPI能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端折疊式裝置需求，具備高機械強度與彎折性，同時實現高耐熱穩定、優異透光性與低光學延遲性能，契合全球無氟環境永續與法規趨勢，未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。
此外，李長榮化工表示高階碳氫聚合物系列則專為高速銅箔基板（CCL）設計，包括液態橡膠與超低介電損耗碳氫樹脂，廣泛應用於AI 處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域，具備低介電損耗、高耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性，可滿足高速傳輸與長期穩定運作的嚴苛要求。
李長榮化工也落實企業ESG承諾，榮獲台積電頒發的「2024 年台積公司優良供應商卓越表現獎- 綠色製造」，以及在CDP(The Carbon Disclosure Project)評比「2024 CDP Supplier Engagement Leader，供應商議和」當中，獲得最高等級A。
李長榮設定2030 年全公司碳排放減少42% 明確目標；在電子材料部門，承諾2030年前，台灣廠區林園、中科廠將會導入85%再生能源，中國廠區則導入100%再生能源，持續邁向2050 年淨零碳排願景。