台灣憑藉完整供應鏈優勢，在先進製程領域持續保持領先。資策會MIC預估，2025年7奈米以下全球先進製程產能，台廠將占比高達63%，2030年台灣仍是全球最先進製程量產基地。SEMICON Taiwan 2025將全面展示FinFET、GAA到CFET等前瞻技術，揭示半導體邁向新高峰的動能。
作為全球半導體技術風向球，今年展會匯聚國際巨擘擘劃埃米時代藍圖。大師論壇邀請科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan，解析如何透過原子級創新推進AI應用；比利時imec總裁Luc Van den hove博士則將探討AI持續演進下，半導體平台與運算架構的革新方向。
在半導體先進製程科技論壇中，台積電將揭示如何透過2奈米先進製程與3D封裝技術推動AI未來；艾司摩爾（ASML）則分享EUV微影與先進封裝整合的路徑，延續摩爾定律；ASM將聚焦GAA架構下材料與沉積技術的原子層級精準控制；蔡司（Zeiss）則提出如何改善散粒雜訊等因素，為下一代微影光學設計奠基。
台灣供應鏈同樣全力助攻。隨著台積電2奈米需求超乎預期，產能擴張加速，也帶動更高規格的設備精度與潔淨度要求。SEMICON Taiwan 2025現場，應材（Applied Materials）、Lam、科磊（KLA）等設備大廠，以及中砂、晶呈科技、崇越等材料供應商，將展示如何確保晶圓良率與製程穩定。
從奈米到埃米的跨越，是半導體產業的終極挑戰。SEMICON Taiwan 2025不僅是展示平台，更是全球技術對話的核心舞台，見證先進製程如何突破極限、推動產業進入新世代。