3DIC先進封裝製造聯盟成員，包括：萬潤、台灣應用材料、印能、貝思半導體、致茂電子、添鴻科技、佳美先進化學、政美應用、志聖、台達電、迪思科、御諾資訊、均華精密、均豪精密、弘塑科技、竑騰科技、羅姆、諾達股份、PVA TePla、辛耘、休斯微技術、東京威力科創、視動自動化科技、陽發工業、亞亞科技、蔡司、倍利科技、先進科技、台積電、日月光、永光化學、欣興電子、由田新技、喜士俊科技等37家國內外重要企業。
台積電先進封裝副總經理何軍致詞指出，AI帶動晶片世代交替速度已從過去兩至三年一代，壓縮至僅一年一代，對製造業形成巨大挑戰。他舉例，台積電CoWoS量產時程已由過去7個季度縮短至3個季度，迫使研發、量產與設備導入必須同步進行。他強調，3DIC堆疊涉及高度價值元件，若工程導入不及時完成，將直接影響客戶產品上市與經濟效益，因此在地化供應鏈與緊密協作已成產業競爭核心。
他也坦言，過去台積電經常在機台拉入後仍需不斷修改製程，能夠趕上進度全仰賴合作夥伴支持，因此「在地化」成為必須。由於許多研發工作需在量產前數月才完成，供應鏈廠商必須即時反應、密切配合。他呼籲政府持續支持生態系統發展，協助補強關鍵環節，並以「We innovating as one, winning as a team（一起創新，團隊共贏）」總結對聯盟的期待。
日月光資深副總經理洪松井則表示，隨著先進製程持續演進，晶片與系統間的落差擴大，使得封裝價值顯著提升。AI需求的爆炸性成長，不僅推動車聯網、無人機、機器人等應用，更讓封裝技術的重要性超越過往手機時代。他認為，AI與半導體形成互惠循環，封裝與製程提升算力，推動AI應用，AI再反過來帶動更多半導體需求，成為產業持續壯大的動能。
洪松井也提醒，先進封裝仍面臨製造困難、功率與應力管理挑戰、材料取得限制，以及系統自動化的複雜性。為此，聯盟已成立三大工作小組，涵蓋：
標準工作小組：打造統一溝通平台，應用於製程工具、自動化流程與系統防禦，降低變異與複雜度。
量測檢測技術小組：研發新一代檢測技術，提升早期偵測能力，縮短開發週期並確保可靠度。
封裝製程技術小組：確保材料與設備供應，滿足現階段需求並因應未來高規格挑戰。
洪松井也感謝各成員積極參與，強調聯盟的使命不僅是為公司打造暢銷產品，更是為整體產業生態系統與人才提升鋪路。他最後強調，透過跨域合作，台灣可望打造具國際競爭力的先進封裝產業，持續在全球半導體版圖中扮演領導角色。