顧詩章回顧，自己使用Ansys已逾二十年，見證模擬工具的進步。他以AI晶片封裝為例，說明3D IC透過中介層（Interposer）將運算晶片與記憶體晶片分拆製造後再高密度整合，甚至納入光學元件、微流道冷卻解決方案，讓設計驗證更為複雜。封裝尺寸可達100×100毫米，但內部結構僅1微米等級，需同時處理材料、結構、電性與散熱多面向參數，形成跨尺度運算挑戰。
他指出，團隊採取兩大策略提升效率：其一，透過系統參數調校，在既有硬體與軟體下效能提升26%；其二，利用開源排程工具優化資源分配，再進一步增效，最終整體效能提升約60%。顧詩章形容，這是工程師投入經驗與心力後創造的附加價值。他並比較不同配置效益：採CPU+GPU組合雖能提升效能兩倍，但成本增加三倍；若改用八倍CPU核心，效能可達5.6倍，成本僅為原來的兩倍，性價比更佳。
Ansys台灣技術總監魏培森則是回應，GPU效能提升受限於任務拆分與資料回傳，非線性倍增，若在6顆GPU已可帶來45%至50%效能提升，仍具投資回報。Ansys將持續優化演算法並結合硬體架構改善，深化GPU加速技術，並依產業需求提供最佳化建議。
顧詩章表示，台積電將持續結合內部工程師調校經驗與Ansys支援，推進3D IC與先進封裝模擬效能，縮短開發週期並提升設計可靠度，期望客戶滿意度能從96.8%提升至99.99%，符合台積電一貫追求的高標準。
顧詩章也在與媒體交流時提到，台積電在先進封裝的模擬驗證工作大多自行執行，不會交由第三方代工，這不僅涉及知識產權與保密，更是效率的關鍵，並指出自己做能更快、更方便，不需要排隊等外部資源，也能確保資訊安全。他直言，只有在內部完全沒有相關資源的情況下，才會向外部設備廠尋求支援，但這屬少數案例。
針對不同客戶專案，他進一步指出，即使基礎平台與規則相同，台積電仍建立嚴謹隔離機制，確保各專案獨立運作，避免資料互相干擾或外洩，這樣的模式能同時兼顧保密、速度與獨立性，讓台積電在開發過程中保持高度信任。