汎銓指出，主力推進「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」三大業務動能。憑藉在矽光子與AI晶片分析領域的技術領先優勢，2025年第一季，AI晶片及矽光子相關營收比重已提升至7%，顯示其技術競爭力持續強化。隨著客戶分析委案需求穩定增加，汎銓同步規劃擴大檢測分析產能，未來AI晶片與矽光子檢測分析業務規模可望持續放大。
汎銓說明，全球AI應用快速擴展、生成式AI加速落地，推動半導體製程技術邁入埃米（angstrom）世代。即便面對國際關稅政策變化，國際半導體大廠仍持續加大研發投資，力求技術領先、鞏固市場地位，帶動材料分析需求維持強勁。同時，因應美國進口關稅潛在衝擊，部分半導體大廠加速在美國投資，進一步為汎銓美國營運據點創造有利發展條件，成為當地客戶首選的檢測分析夥伴，增添營運動能。
過去兩年，汎銓積極布局全球半導體研發重鎮，強化在地服務能量，並全面對應客戶多元檢測分析需求，推動廠區專區化規劃，落實高機密資訊保護機制，提升技術專注度與人才穩定性，並有效提高分析效率。台灣地區方面，材料分析本部與竹北二廠專責於埃米世代1.0奈米至1.4奈米製程材料分析；營運總部同步擴建「矽光子測試及定位分析」專區，竹北一廠則擴大建置AI客戶專區，並規劃於2025年下半年啟用竹北高階SAC-TEM Center新廠房。
海外布局方面，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，當地稅率由25%降至15%，有助於提升獲利貢獻。美國子公司「MSS USA CORP」實驗室建置已完成，設備進入驗收階段，預計5月正式啟用。日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於第三季投入營運。隨著全球據點陸續到位，汎銓整體檢測分析產能與全球布局將持續擴大市場競爭力，汎銓憑藉技術領先與穩健擴編專業團隊，有信心開啟未來營運新篇章。