穎崴2025年第一季合併營收達22.97億元，季增49.25%、年增114.07%；毛利率為49%，較上一季提升1個百分點，較去年同期增加6個百分點；歸屬母公司稅後淨利6.13億元，每股稅後盈餘（EPS）達17.21元。穎崴表示，因AI及GPU客戶持續拉貨，帶動公司全產品線於第一季出貨量創高，營收及獲利雙創單季歷史新高。
與此同時，Yole Group近期最新報告中指出，2024年度躋身市場排名前段班的測試座供應商系因AI相關訂單顯著挹注，而使半導體測試介面生態系有所轉變，並明確指出雲端AI、裝置複雜度、記憶體密度、封裝層數等持續增加，與市場對半導體測試需求有高度正相關。穎崴產品策略聚焦高頻高速、大功耗、大封裝，使AI、HPC相關產品線持續維持在五成以上，與近期被第三方調研機構評選為龍頭測試座供應商，產品策略與AI趨勢亦步亦趨。
穎崴也公告2025年4月自結營收為6.57億元，雖較3月下滑8.93%，但年增39.93%，創歷年同期新高。累計今年前4月合併營收達29.55億元，年增91.51%。穎崴指出，先進封裝及測試需求穩健，加上AI、ASIC算力應用成長趨勢明確，整體展望持續偏向正向，惟也審慎觀察關稅政策與全球總體經濟變數帶來的潛在影響。
穎崴業務團隊將積極參與國際活動，拓展全球版圖，包括5月12日至14日於美國舉辦的Advantest VOICE開發者大會，以及5月20日登場的東南亞半導體展（SEMICON SEA）30周年盛會，穎崴皆將派團參與，並展示次世代測試介面客製化解決方案。穎崴指出，將持續聚焦AI、車用、先進製程等高成長領域，爭取更多市占機會。
近期產業局勢因總體經濟環境變動帶來不確定性，公司將持續觀察匯率變動，同時關注對等關稅議題及全球貿易走向，以及全球各區域經濟數據和消費市場需求變化，並持續強化風險管理及生產韌性，動態調整營運流程以及使生產彈性最大化；同時根據客戶需求以及市場最新局勢，提供最彈性與即時的在地服務。
根據晶圓代工最新技術論壇指出，AI加速導入到各項應用及平台，將逐漸普及到人類生活，從資料中心、AI PC、AI手機、AI XR/AR、自駕計程車、人形機器人等出貨量將持續推動半導體成長，預估到2030年全球AI相關半導體銷售超過1兆美元，穎崴AI、HPC相關產品線，將同步受惠，對於客戶從後段（FT）的功能性測試、動態老化測試（Functional Burn-in）以及系統級測試（SLT）等需求，都可以提供最完整及彈性的客製化服務。