根據多方消息,該機厚度僅約5.5至5.65mm,遠比目前的iPhone 16 Pro Max的8.25mm更薄,甚至讓機身側邊按鍵和USB-C連接埠的空間都幾乎擠壓到底線。

雖傳出iPhone 17 Air極致纖薄的代價將是僅搭載單鏡頭設計,以及對電池容量的犧牲。卻也意外擁有與iPhone 17 Pro、Pro Max同樣「Pro級規格」的12GB RAM。知名分析師郭明錤指出,Apple此舉是因應全球智慧手機競爭加劇,決定「全線拉高RAM水位」。

此外,從模型機圖中也觀察到所有iPhone 17系列似乎都沒有設計SIM卡槽,倘若為真,這將成為Apple首度在全球市場全面取消實體SIM卡設計機種。

雖然目前皆仍是預測與模擬階段,但這些曝光照與記憶體規格的變化,已為今年秋季的 iPhone 發表會增添不少懸念與話題。

iPhone 17系列模型機曝光。翻攝Sonny Dickson X
iPhone 17系列模型機曝光。翻攝Sonny Dickson X