Q1營運狀況與Q2展望
台積電2025年第一季合併營收達新台幣8,392.5億元，季減3.4%、年增41.6%；毛利率為58.8%，稅後純益3,615.6億元，季減3.5%、年增60.3%，營業利益率為48.5%，稅後純益率為43.1%，每股盈餘為13.94元，創下歷年同期新高。台積電說明，第一季業績受到智慧型手機季節性因素所影響，影響被持續成長的 AI 相關需求部分抵銷。
與2024年第四季相比，毛利率下滑20個基點至58.8%。台積電說明，主要受到1月21日地震及後續餘震影響，導致60個基點的毛利稀釋，另有熊本廠初期量產成本影響，惟部分已透過成本優化對沖。台積電也特別感謝在地震發生後，所有的同仁與供應商夥伴在農曆春節期間的堅持投入和辛勤貢獻，同時感謝客戶在此期間的理解和支持。
展望第二季，毛利率預估將再下降80個基點至中位數58%。主因是美國亞利桑那州晶圓廠啟動量產，帶來獲利稀釋效應。台積電指出，隨著熊本與亞利桑那廠產能持續開出，海外新廠將對全年毛利造成約2%至3%的壓力，整體獲利率將面臨調整挑戰。
至於美中關稅戰，或是中國面臨AI晶片禁令，是否影響台積電營收？魏哲家指出，在3個月前幾乎無法滿足客戶需求，現在情況稍微平衡，但是需求仍然很強烈，尤其在美國，台積電會盡力滿足客戶需求。
沒有看到客戶行為因關稅有所轉變，AI持續強勁增長
台積電表示，晶圓製造2.0產業在2025年將受惠於AI相關強勁需求與終端市場的溫和復甦，預估全年成長約10%，與國際數據資訊（IDC）預測的11%接近。台積電也說明，了解關稅政策存在著不確定性和風險等潛在影響。然而，截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變，因此維持2025年營收年增24～26%預期。
台積電也說明，根據其定義AI 加速器，為在資料中心執行 AI 訓練和推論功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器，受惠於強勁的結構性需求，台積電重申AI加速器營收貢獻會在2025年再成長一倍，基於客戶的強勁需求，將努力在2025年將CoWoS產能加倍，以支持客戶需求。
台積電指出，近期AI技術如DeepSeek等推理模型的發展，有助於提升AI開發效率、降低進入門檻，將推動先進AI模型更廣泛地應用於各領域。這些模型高度仰賴先進矽晶片製程，進一步加深了台積電對5G、AI與高效能運算（HPC）長期成長趨勢的信心。
面對AI需求的結構性增長，台積電採取嚴謹的產能規劃機制。對外與客戶與其最終客戶密切合作，對內則跨部門整合上中下游資訊，採行自上而下與自下而上雙軌預測系統，確保產能布局符合市場需求。
台積電根據其產能規劃體系與市場所反映的趨勢，強調AI加速器所貢獻的營收，將自2024年起五年內年複合成長率達45~47%。
亞利桑那州廠對毛利率影響，全年資本支出不變
在全球破碎化供應鏈趨勢下，包括台積電在內的半導體製造業者海外晶圓廠營運成本普遍高於本地。隨著台積電今年3月宣布在亞利桑那州廠區加碼投資1000億美元，預估海外產能啟動初期將對整體毛利率帶來每年約2%至3%的稀釋影響，並在後期擴大至3%至4%。
台積電強調，雖然海外設廠將拉高營運成本，但將透過與客戶與供應鏈夥伴的合作，積極控管影響並持續優化亞利桑那州廠的成本結構，目前五大客戶，包括：蘋果、輝達、AMD、高通以及博通，其產品都會在亞利桑那州廠區生產。台積電重申，其技術領先與製造規模優勢，預期在各營運據點中，仍能成為最具效率與成本效益的晶圓代工服務提供者，長期維持毛利率在53%以上的目標仍屬可行。
另外，有法人問及美國總統川普可能撤銷晶片法補助，台積電財務長黃仁昭表示，主要都是依照客戶需求來規劃產能。魏哲家則是強調，補助只要公平，台積電就不怕競爭。
資本支出方面，台積電預估2025年全年資本支出將維持在380億至420億美元區間，與先前預期一致，約70%將投入先進製程技術，10%至20%用於特殊製程，其餘10%至20%則投入先進封裝、測試、光罩與其他設施建置。
台積電指出，2025年資本支出僅有小部分與近期宣布的亞利桑那州擴產計畫相關。儘管持續高強度投資未來成長動能，台積電仍致力於提升獲利表現，並維持穩健的現金股利發放策略，追求年度與季度基礎上的穩定增長。
2奈米以下產能將有3成來自美國，闢謠與英特爾合資傳聞
台積電指出，N2與A16製程技術在節能與高效能運算領域已領先全球，廣受創新客戶採用。N2預計2025年下半年量產，初期設計定案數量將超越3奈米與5奈米技術，應用涵蓋智慧型手機與高效能運算（HPC）。相較於N3E，N2在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下降低25%至30%功耗，晶片密度提升逾15%。其延伸版本N2P進一步提升效能與節能表現，預計2026年下半年量產。
台積電另推出導入超級電軌（Super Power Rail, SPR）架構的A16製程，針對訊號佈線複雜與高密度供電需求的HPC產品設計。相較N2P，A16在相同功耗下速度提升8%至10%，或在相同速度下降低15%至20%功耗，晶片密度提升7%至10%，也將於2026年下半年量產。台積電認為，N2、N2P與A16將進一步鞏固其先進製程優勢，推動長期成長。
根據目前投資內容顯示，台積電將在美國亞利桑那州總計投資6座晶圓廠、2座先進封裝設施、1座研發中心，總投資金額達1650億美元，此為台積電在美國推動先進半導體製造的一項關鍵擴張，亦獲得美國聯邦政府、州政府與多家先進客戶的支持。
第一座晶圓廠已於2024年第四季以N4製程量產，良率與台灣廠相當。第二座晶圓廠已建置完成，預計導入3奈米製程，並將依據AI應用需求加速量產時程。第三、第四座晶圓廠將採用N2與A16製程，第三座預計今年稍晚動工；第五、六座則將依未來客戶需求導入更先進技術。
此外，台積電計畫設立2座先進封裝設施、1座研發中心，形成完整的美國半導體供應鏈聚落。
台積電表示，等到所有廠區完工後，預估會有30％的2奈米與更先進製程產能來自於亞利桑那州，構築起一個具獨立量產能力「GIGAFAB聚落」，支援智慧型手機、AI與HPC等應用。至於有消息指出，美國廠可能調漲晶圓代工報價，黃仁昭表示，地區分散對客戶來說具有價值，公司將反映其價值，並與客戶開始討論，目前進展順利。
魏哲家也再度強調，「該項擴產並未與其他公司洽談任何合資、技術授權或轉移安排」，等於是對市場上一直傳出台積電將與英特爾合資打造晶圓廠的傳聞闢謠。至於台積電在美國投資1650億美元，會不會台積電被排除在半導體關稅之外，魏哲家則是重申，台積電是一家私人企業，關稅政策由政府決定，台積電完全尊重。
非美海外布局持續，台積電仍深耕台灣
台積電表示，隨著全球製造版圖的持續拓展，公司在日本、歐洲及台灣的布局皆取得穩健進展。台積電強調，並未受到加碼投資美國1000億美元，而壓縮其他地區的投資。
在日本方面，受到中央政府、熊本縣及地方政府的大力支持，台積電於熊本的第一座特殊製程晶圓廠已於2024年底順利量產，並達成優異良率，目前產能約為每月5.5萬片。第二座晶圓廠的建設預計於今年稍晚動工，將視當地基礎設施建設進度而定，未來將進一步強化台積電在特殊製程領域的產能基礎。
在歐洲，台積電則獲得歐盟執委會、德國聯邦政府、薩克森邦政府及當地市政機關的強力支持，目前正按計劃在德國德勒斯登興建一座特殊製程晶圓廠，擴大服務歐洲半導體需求並協助建立區域供應鏈韌性。
回到台灣，台積電說明，在政府全力支持下，預計於未來數年內於國內建設多達11座晶圓廠及4座先進封裝設施，進一步強化其全球製造重鎮地位。台積電N2製程預計於2025年下半年正式量產，目前已在新竹與高雄科學園區規劃多期2奈米晶圓廠，以因應來自客戶的強勁結構性需求。
台積電強調，透過擴大全球製造據點並持續深耕台灣投資，公司將能在未來持續扮演全球邏輯IC產業中關鍵的技術與產能供應者，同時持續為股東創造穩定且可觀的獲利成長。
魏哲家也針對法人提問進行回答，包括今年先進封裝仍以CoWoS-S為主，明年則是進入CoWoS-L等版本，同時也看到客戶開始導入SoIC等先進封裝技術。至於面板級封裝（PLP），魏哲家則是回應，目前仍在可行性研究階段，建設產能還得等等，但比較有可能的情境是在台灣先導入，等技術成熟再導入到海外廠區。