累計前三季合併營收達新台幣529.61億元，年增22%，折合美元約16.97億，年增25%；營業利益率16.5%，稅後淨利74.89億元，年增18%，每股盈餘8.67元。
以區域別觀察，北美、歐洲、中國、台灣及新興市場分別年增23%、22%、14%、24%與28%，北亞市場則持平，主因韓國政治不確定性影響所致。各事業群皆呈雙位數成長，其中智能服務事業群（iService）年增58%，受惠於Oris整併效益與醫療、酒店及交通專案帶動，有機成長達24%；智能系統（iSystem）與物聯網自動化（iAutomation）分別成長34%與15%；嵌入式事業群（Embedded）則年增11%。
研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，第三季美國地區接單出貨比（B/B Ratio）走弱，主要與半導體及醫療兩大應用領域有關。半導體設備客戶在資本支出（CAPEX）上態度趨於謹慎，部分專案訂單遞延；醫療設備客戶則因產品驗證與最終簽署流程拉長。不過，他指出，美國市場在10月已明顯回溫，B/B Ratio回升至1.05，「對接下來幾個季度的改善相當有信心」。
若以事業群觀察，智能系統（iSystem）第三季B/B Ratio達1.15，受惠半導體與影像串流需求強勁；智能服務（iService）為1.10，反映醫療、移動性專案成長；物聯網自動化（iAutomation）約1.02，主要來自能源與基礎設施專案，表現穩健；嵌入式事業群（Embedded Sector）約0.95，略顯疲弱，主因美國醫療設備大型專案週期遞延所致。