溫錦祥指出，上半年矽磊晶產品線小幅下滑2%，但第二季已現回升跡象，尤其是應用於電源管理晶片（PMIC）的需求持續成長，MOSFET與IGBT亦逐步回溫。相對之下，化合物半導體營收則年減49%，成為整體虧損主因。
進一步拆解細節，氮化鎵（GaN）營收因地緣政治影響、客戶下單保守，上半年衰退21%；碳化矽（SiC）則因中國市場競爭激烈，價格與需求雙雙下滑，年減高達64%，對公司獲利造成最沉重壓力。嘉晶直言，中國廠商的投資擴產已擠壓全球市場，公司須調整策略。
面對挑戰，嘉晶將資源轉向更具潛力的8吋平台。溫錦祥透露，8吋矽磊晶代工需求已穩定增長，公司計畫擴充產能以滿足PMIC與電源管理IC客戶需求。化合物半導體方面，8吋GaN磊晶已進入小量試產，8吋SiC製程亦已完成開發並送樣，預計最快2026年上半年可望小規模量產，為公司開啟新成長動能。
在全球供應鏈重組趨勢下，嘉晶強調具備「非中國供應鏈」戰略地位，許多國際客戶、特別是日系廠商，正積極尋找中國以外的磊晶供應來源，以分散風險。嘉晶作為少數非陸系磊晶廠，將強攻歐美日市場，提供穩定且可信賴的替代方案，並在SiC基板採購上採取開放策略，可依客戶需求靈活選用不同來源，確保供應鏈彈性與韌性。
展望下半年，溫錦祥坦言，全球汽車市場仍疲弱，美國關稅政策也增加不確定性，但隨著客戶庫存調整接近尾聲，需求逐步回溫。長期而言，隨著電動車、AI伺服器、資料中心與工控需求持續增長，GaN與SiC應用將加速滲透，嘉晶將透過強化品質、成本管控與客戶群擴展，爭取營運反彈與長線成長契機。