【記者呂承哲/台北報導】美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, AMAT)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上,發表多項針對先進封裝、製程創新與永續發展的最新成果,凸顯其材料工程解決方案如何推動 AI 晶片進展並賦能高效能運算。應材強調,半導體正面臨前所未有的技術挑戰,從電晶體架構到系統封裝,每一步都需要跨領域創新,而應材廣泛且互連的技術組合正是解方。

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【記者呂承哲/台北報導】美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, AMAT)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上,發表多項針對先進封裝、製程創新與永續發展的最新成果,凸顯其材料工程解決方案如何推動 AI 晶片進展並賦能高效能運算。應材強調,半導體正面臨前所未有的技術挑戰,從電晶體架構到系統封裝,每一步都需要跨領域創新,而應材廣泛且互連的技術組合正是解方。