漢測總經理王子建指出，公司是台灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的廠商，具備設計、製造到應用完整服務能力，並於南科設立薄膜式探針卡廠，將以此為主力產品。另與全球前三大探針卡廠商 MJC 策略合作，入股漢測6%股權，加強導入 MEMS 技術，提升效率與降低成本。公司也積極投入材料創新及矽光子晶圓測試等前瞻領域，強化市場競爭力。
漢測未來發展將專注以薄膜式探針卡搶攻5G/6G與低軌衛星等高頻市場，2026-2027年將成主要成長動能；同時，開發自動化矽光子晶圓測試方案，鎖定高速傳輸與AI應用；加速進軍海外市場，滿足先進封裝需求。
由於SiC具備耐高溫、耐磨耗、耐腐蝕等特性，被視為實現高效轉換的關鍵，市場近期熱烈討論SiC應用在下一代AI伺服器架構，可能成為晶片的矽中介層新材料，外資看好矽晶圓大廠環球晶（6488）在碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展，16日股價直奔漲停，17日則是開高走低，收跌0.78%。
至於漢民集團內，負責晶圓代工服務的漢磊、嘉晶負責磊晶材料，股價在17日則是直奔漲停。此外，晶圓代工廠世界先進（5347）董事會在去年9月10日宣布，通過取得漢磊科技私募普通股，投資24.8億元取得漢磊13％股權，搶進SiC市場。漢磊當時表示，與世界先進在電源管理等業務發展與漢磊同方向，雙方將合作搶攻8吋SiC晶圓技術研發與製造等領域，預期2026年下半年量產，鎖定工控與消費產品，預計1、2年後成本與價格可以與6吋競爭。
嘉晶當時也傳出GaN大客戶獲得GPU大廠驗證通過，打進伺服器電源市場，預料能對整個集團營運有加乘作用。