AI浪潮推升投資能見度 台灣科技業明年獲利有望上修
瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪 (Randy Abrams)指出，雖然台股科技股估值約18至19倍，高於長期平均15倍，但AI浪潮仍推動投資人積極布局。艾藍迪預估，今年全年GPU伺服器出貨上看2.5萬至3萬櫃，下半年加速放量，2026年甚至可能翻倍。
艾藍迪表示，CSP近期大舉上修資本支出，加上多國推動「主權AI」，台灣供應鏈正進入第二階段成長。關鍵GPU平台正由GB200轉向GB300，系統複雜度與單價同步提升，帶動電力、散熱、PCB與機構件等需求，若下一代產品如期交接，預估明年獲利將上修，不含記憶體的科技廠商營收將年增17%。
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞表示，記憶體市場同樣受惠，春季價格反彈後並未回落，AI伺服器帶動高頻寬記憶體（HBM）與NAND需求，將支撐廠商營運動能。她預估，全球半導體產業今年營收年增約16%，達7000億美元，2026年有望突破8400億美元，其中AI相關業務成長可望達三成，傳統PC、手機汰換與車用電子復甦也將帶來雙位數增長。
矽光子產業進度加速 聚焦台灣先進封裝布局
至於矽光子與共同封裝光學（CPO），林莉鈞指出，目前產業仍面臨材料、製程及供應鏈整合等挑戰，但若功耗能降至每bit低於10皮焦耳，2026至2027年間有望出現過渡應用，2028年前後可望進入商用。她認為，矽光子將補上銅線在高速傳輸的瓶頸，未來結合先進封裝，有望提升資料中心效能。不過，她提醒這項技術仍需時間驗證。
在先進封裝部分，艾藍迪強調，AI推升外資研究焦點由晶圓代工延伸至測試與封裝，台灣因此受惠。林莉鈞指出，台灣廠商在設備、材料與耗材已展現競爭力，具備承接國際訂單的潛力，後續也可能擴展至晶圓級封裝與3D堆疊，但真正新一波投資週期可能要到2027年之後。
Fed降息有望帶動台灣央行跟進 看好自動化發展
瑞銀投資銀行台灣證策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾則從總體面分析，若排除AI出口，台灣企業獲利幾乎停滯，顯示非AI產業復甦乏力。她表示，市場普遍關注美國聯準會9月是否啟動降息，瑞銀預期美國今年可能有三到四次降息，台灣央行明年也可能跟進，以維持資金環境寬鬆。這將有助於推升台股盈餘預期，對大盤走勢偏正面。
她同時看好工業自動化、連接器與紡織業的投資機會，尤其是以連接器、連接線來說，他們現在真正的成長動能已經是來自資料中心，下一個會是人形機器人，還有一些無人機，認為這些產業逐步展現新成長動能，從一開始的工業，甚至慢慢往消費端發展。至於台灣零售通路，因面臨線上線下整合與跨境電商競爭，短期仍偏保守。
瑞銀團隊認為AI投資浪潮持續推升台灣供應鏈結構性機會，平台轉換與先進製程需求將帶動「量與價」雙重成長。雖然估值偏高、政策與匯率風險仍須留意，但在資本開支與主權AI支撐下，2025至2026年台灣產業前景仍偏向正面。