弘塑在先前業績發表會指出，今年出機數量目標維持150至200台，上半年已完成100台，全年達標可期。展望2026年，公司認為主要客戶擴產積極，明年出機量有望與今年相當。不過，受匯率波動影響，約30%出貨以美元結算，主要為中國與新加坡客戶，短期仍有匯率壓力，最快要到明年，才會完全反映升值後價格調整的效益。
弘塑強調，研發支出將再創新高，重點放在3D IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級封裝、OSAT與晶圓代工領域。隨半導體封裝由2D轉向3D、圓片轉向方形晶圓，將帶來龐大設備與藥水需求，公司也積極掌握化合物半導體、電動車充電與手機連線等新市場機會。