恩萊特科技總經理蘇正宇指出，CPO（共同封裝光學）與異質整合的落地不可能靠單一企業完成，必須整合設計、製程、封裝環節，才能推動矽光子商用化。恩萊特正致力打造整合平台，攜手台灣產業夥伴加速落地應用。論壇涵蓋從設計到製造的完整生態鏈，展現產業界正積極因應「光進銅退」的世代轉換。
鴻海洪瑜亨：光進銅退2條路線發展，CPO成AI資料中心核心基礎
鴻海研究院半導體研究所洪瑜亨博士分析，AI訓練與推理帶動頻寬需求急遽攀升，如今資料中心超過七成時間耗在資料搬運等待，當每通道速率突破200G門檻後，銅線在損耗、功耗與模組體積上全面受限，迫使光學功能必須貼近運算晶片。
洪瑜亨說明，市場路線將分化為LPO（線性驅動可插拔光學）與CPO兩大技術路徑，其中，CPO將光引擎與ASIC於先進封裝中緊密整合，不僅縮短電訊號距離並降低能耗，更被視為新世代AI資料中心的關鍵基礎。
洪瑜亨補充，AI資料中心互連效能須兼顧帶寬密度、能耗效率與傳輸距離。由於交換器幾乎每兩年帶寬倍增，但單通道速率通常需三至四年才翻倍，形成落差並推動CPO與Optical I/O架構加速發展。雖然CPO解決了傳統QSFP+模組體積與訊號失真的問題，但高度整合也帶來板翹曲與熱管理挑戰，未來將朝更積體化的Optical I/O演進。
之光陳昇祐：封閉vs開放，NVIDIA與Broadcom競爭加劇
之光半導體技術長陳昇祐博士指出，目前CPO、LPO、OIO與MicroLED等技術路線並行，國際大廠如輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、Marvell及新創公司均積極投入光電整合。未來關鍵在於設計生態系成熟度與跨領域合作，半導體與光電廠商將藉由AI浪潮捕捉龐大商機。
他表示，矽光子產業正形成「封閉與開放」兩大系統。以NVIDIA、台積電為代表的屬於封閉路線；Broadcom則是開放派的重要推手。若封閉系統推進速度快，反而會帶動開放派的需求。未來供應鏈角色分工將更清晰，聯亞、波若威等台廠將在磊晶、測試與模組光學元件端迎來新機會，有望擺脫過去低迷情況。
在技術競爭上，NVIDIA大力投入MRM（Micro-Ring Modulator），仰賴台積電製程控制優勢，使波導線寬度變化小於2奈米；Broadcom則採用MZI（Mach-Zehnder Interferometer），結構成熟穩定但體積大、功耗高。這場封閉vs開放、MRM vs MZI對決，正深刻影響未來標準與市場發展速度。
矽光子設計與製程整合加速落地，推動一站式解決方案
洪瑜亨強調，SOI（矽絕緣層上覆矽）受惠成熟CMOS製程，有助於高密度整合。鴻海研究團隊也已展開光調變器、光學神經網路與自由空間光通訊等實驗合作。之光則透過PIC Studio矽光子設計自動化平台，已獲Tower與SilTerra採用，可縮短設計週期並提升可靠性。
Tower Semiconductor台灣及東南亞FAE總監蔡松岳，以晶圓製造角度剖析量產可行性，並強調結合EDA工具PIC Studio與Tower製程，可形成完整設計平台。Wave Photonics執行長James Lee博士則展示如何透過PDKs（製程設計套件）加速開發流程，並宣布正式支持PIC Studio於先進矽光子PDK系統中應用。
恩萊特科技則憑藉EDA實力，串聯設計工具、製程與封裝夥伴，推動「設計到量產」一站式解決方案。此次論壇不僅凸顯台灣在矽光子研發的能量，更展現恩萊特推動商用落地的決心。展望未來，恩萊特將持續與國際與在地合作夥伴協力，協助客戶加速AI時代設計導入，打造高速運算與資料中心的關鍵引擎。