面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體已成為國家安全與經濟發展的戰略核心。政府提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創新生態。賴清德致詞指出，今年正值國際半導體展30週年，台灣從草創一路走向世界，已成全球高科技與AI時代不可或缺的角色。
政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，涵蓋基礎設施、關鍵技術研發與智慧應用，並鎖定量子電腦、矽光子、機器人三大前瞻技術，期盼台灣成為全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作。他強調半導體分工緊密，無國家能獨自應對，台灣將以「務實、開放、互信」深化合作，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制，打造信任為基礎的國際人才網絡。
賴清德也在論壇中頒發「經濟部專業獎章」給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明及台積電董事長魏哲家。龔明鑫表示，甘利明長年推動台日半導體合作，尤其促成台積電熊本廠落腳；魏哲家則帶領台積電在先進製程領先全球，支撐AI發展，展現台灣晶片「全年無休」驅動世界的實力。
吳田玉指出，半導體不僅驅動科技創新，更是國際經濟安全基石。唯有建立可信任的跨國關係，才能應對地緣政治挑戰。台灣擁有完整供應鏈體系，是全球生態舉足輕重的一環，SEMI將持續推動共創模式，攜手各國建構具韌性與永續性的半導體網絡。劉文雄則提到，人才已成產業關鍵戰略資本，工研院將以跨域整合優勢連結學界與產業，培養兼具專業與橫向能力的T型人才，建立永續國際化的人才生態系。
第一場座談由龔明鑫主持，主題圍繞「可信任、互補、長久」的半導體夥伴關係。他指出，在全球去全球化趨勢與地緣政治風險升高的情況下，企業之間必須強化跨國協作，才能因應快速變化的市場環境。會中討論了三大方向：首先是去全球化下的企業協作，強調供應鏈各環節應建立互補機制，避免單點瓶頸；其次是建構資訊共享與交流平台，促進產業鏈上下游之間的透明溝通，以提升整體決策效率；最後則是推動高階技術共同研發，藉由跨國跨領域合作，共同突破先進製程、材料及封裝等關鍵技術挑戰。龔明鑫強調，唯有建立這樣的長期互信合作，才能確保產業在多重挑戰下仍維持韌性與創新力。
第二場座談由吳誠文主持，焦點放在「推動AI晶片技術共創」。他指出，AI浪潮已全面驅動全球產業升級，台灣要掌握契機，不僅需要先進製程的量能，更需建構開放協作的研發生態。吳誠文表示，政府目前已在南台灣串聯超過70家半導體與AI相關企業，形成跨領域合作網絡，應用領域涵蓋智慧製造、醫療診斷與智慧服務等，展現AI與半導體結合的廣大潛力。他進一步說明，未來產業必須持續開發AI晶片設計、封裝與系統應用的創新模式，提升設計與製程效率，才能讓台灣成為全球最可信賴的半導體與AI夥伴，落實「AI科技島」的國家願景。
第三場座談由劉文雄主持，主題則聚焦於「半導體人才與培育」。劉文雄指出，當前半導體產業正面臨全球化與在地化雙重發展，人才競爭日益激烈，國際間的合作與競爭同時升溫。在這樣的情況下，各國必須攜手推動跨產業與跨領域的人才培育，培養兼具專業深度與橫向能力的T型人才。他強調，工研院將善用跨域整合的優勢，把學界的研究成果與產業需求緊密結合，透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展國際視野。會中並倡議建立跨產學研界串連的一條龍培訓體系，讓台灣不僅能滿足本地需求，更能在國際舞台上持續輸出高階半導體人才，成為支撐產業永續發展的關鍵戰略資本。