竑騰主要客戶為前七大封測大廠及先進封裝廠，目前已立足於全球前二十大封裝大廠，擴大市場滲透率。公司除強化核心製程設備技術外，亦同步加速自動化檢測（AOI）領域的市佔提升，透過與客戶共同開發、模組化設計、在地快速支援等方式，深化長期合作關係，進一步擴大出貨規模與品牌影響力。
在智慧製造浪潮推動下，竑騰積極導入3D視覺模組，擴展至複雜元件與疊層檢測應用，不僅提升設備附加價值，更鞏固其在AOI市場的技術優勢，也增進與客戶之間的合作深度。
竑騰正在進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，打造跨越點膠、植片、熱壓與AOI的全線智能設備。公司將定位從傳統設備製造商，轉型為智慧製造解決方案供應商，協助客戶加速智慧工廠建置，搶得先進製程升級的契機。
在高階晶片封裝日益複雜的背景下，竑騰不僅提供設備，更與國內外一線客戶合作，共同參與新世代導熱與封裝製程標準制定。這使公司得以掌握製程演進趨勢，並逐步形塑「技術標準制定者」的產業地位，強化在高階設備市場的競爭門檻。
為因應客戶全球化需求，竑騰同步建構模組化產品與專案式管理制度，提升交付速度與在地化能力，並在台灣、美國、東南亞及中國等半導體聚落持續布局服務據點，加強後端支援與設備運轉效率。
近年竑騰以點膠散熱製程為基礎，逐步延伸至封裝後段製程整合，形成「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，藉此提升良率與系統連動效率，擴大AOI與自動化應用範疇。
隨著AI伺服器、HPC運算與車用電子快速發展，封裝設備市場需求持續上升。竑騰表示，目前在手訂單已可支撐營運至2026年，並將隨全球半導體供應鏈擴產同步放量，法人也看好其技術與市場優勢，未來營運成長動能強勁。