羅昇總經理李長堅表示，整合AI 3D視覺與毫秒級精密運動控制等技術，能縮短導入與換線時間，即時掌握設備狀態，讓客戶在快速變動的製造環境中迅速做出決策，時間就是成本，也是競爭力的關鍵。
AI智慧包裝堆棧專區：AI+3D視覺引導、即時決策、精準交付
傳統拆棧缺乏視覺輔助時，需逐一固定抓取，容易導致空抓浪費時間與能耗。導入Mech-Mind AI 3D視覺系統後，可即時辨識實際位置與姿態，透過AI快速生成最佳路徑，避免重複取放並精準處理混棧與緊密貼合箱件，大幅縮短作業時間並提升效率。
在執行端，TM達明機器人AI Cobot進行自動取放，與怡進工業TRANSPAK TP-702 Mercury高速自動打包機銜接，完成分揀包裝作業。再串接IPC與AI視覺平台，將感測與檢測數據即時回饋監控系統，實現「可視、可控、可追溯」。該方案適用於倉儲與多品項包裝流程，確保在高變動環境下仍能維持產線彈性與穩定出貨。
半導體設備專區：高精度運動與檢測整合，滿足先進製程需求
隨著先進製程與製造數位化加速，羅昇聚焦於模組化設計、通訊整合與高精度運動控制，並以SEMI國際標準SECS/GEM（GEM200/GEM300）為核心，結合PLC、IPC、能源感測模組，建構高相容平台及異質設備聯網，縮短導入週期並提升製程穩定性。
在控制與通訊整合上，台達DIASECS半導體設備標準通訊與控制軟體提供統一接口，並透過EtherCAT實現跨平台即時資料交換。PC Based架構以友通資訊DFI工業電腦搭配台達高速運動軸卡，在1毫秒週期內可同步更新64組從站、32軸運動控制，搭配模組化驅動器與微型線馬模組，實現高精度軟著陸與穩定檢測。Akribis提供的ZTPR等平台更在有限空間中達成多自由度運動，適用晶圓檢測與量測。
此外，MARPOSS VB輪刀損耗偵測模組可即時監控晶圓切割刀具狀態，結合高速取樣與演算法降低誤報率，並透過Web介面簡化監控，提升刀具壽命與製程穩定性。半導體搬運與流體控制部分，展出AGV/OHT驅動模組與精密減速機、伺服馬達等，並導入空氣與水流量控制器，精準掌握氮氣流量、研磨液與水溫監控。
能源管理與ESG專區：可視、可控、可管理
能源管理方面，羅昇展出搭載電力回生與濾波模組的節能櫃，並結合台達DIAEnergie能源管理系統與DPM電表，實現需量管理與電力品質監測。驅動端配置IE5等級高效馬達與VP3000變頻器，在高負載下兼顧精準控制與節能表現。
電源部分以台達Force-GT導軌型電源與PMS系列電源為核心，提供穩定高效率供電；通訊端則導入MOXA EDS工業級交換器，支援高速穩定資料傳輸與遠端監控。整體方案兼顧節能、穩定與擴充性，助力低碳轉型並符合ESG目標。
三大專區皆安排技術展示與互動導覽，觀眾可於羅昇攤位(N128)體驗視覺分揀、能源監控與晶圓精密搬運等應用，透過動態展示感受製造轉型與永續升級的新思路。