隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
作為全球先進封裝製程解決方案的領導者，印能憑藉其專利的除泡系統與翹曲抑制系統，為客戶提供了關鍵的製程保障。這些解決方案已被深度整合至全球頂尖晶圓代工與封測廠的CoWoS產線中，有效消除了長期困擾業界的製程缺陷，大幅提升了大面積AI晶片封裝的生產良率，亦為客戶降低了數百萬美元的潛在損失。憑藉在此高增長領域的深耕，先進封裝業務已佔印能總營收的八成，成為驅動公司業績屢創新高的核心引擎。
在先進封裝技術的演進上，CoWoS-S 正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架構，InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶來製程上的複雜挑戰，但印能持續耕耘並投入這些關鍵技術節點。
法人表示，印能聚焦半導體先進封裝領域，透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案，成功掌握異質整合、垂直堆疊與Chiplet三大產業趨勢，展現技術優勢與成長潛力，並為客戶提供提升良率與效率的關鍵設備，營運可望續攀高峰。