隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。

作為全球先進封裝製程解決方案的領導者,印能憑藉其專利的除泡系統與翹曲抑制系統,為客戶提供了關鍵的製程保障。這些解決方案已被深度整合至全球頂尖晶圓代工與封測廠的CoWoS產線中,有效消除了長期困擾業界的製程缺陷,大幅提升了大面積AI晶片封裝的生產良率,亦為客戶降低了數百萬美元的潛在損失。憑藉在此高增長領域的深耕,先進封裝業務已佔印能總營收的八成,成為驅動公司業績屢創新高的核心引擎。

在先進封裝技術的演進上,CoWoS-S 正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架構,InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。這些帶來製程上的複雜挑戰,但印能持續耕耘並投入這些關鍵技術節點。

法人表示,印能聚焦半導體先進封裝領域,透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案,成功掌握異質整合、垂直堆疊與Chiplet三大產業趨勢,展現技術優勢與成長潛力,並為客戶提供提升良率與效率的關鍵設備,營運可望續攀高峰。