在Client SSD方面，OEM/ODM通路上半年去庫存進度超預期，為第三季回補鋪貨挹注動能。受惠於Windows 10停用與新一代CPU上市，帶動全球換機潮，加上中國市場掀起DeepSeek AI一體機熱潮，有助推升Client SSD需求。部分原廠積極主打大容量QLC產品，也進一步擴大出貨，預估第三季Client SSD合約價將季增3%至8%。
Enterprise SSD則因雲端與AI應用雙引擎驅動，需求旺盛。NVIDIA Blackwell平台出貨動能強勁，尤其北美與中國一線客戶訂單持續湧入，推升第三季企業級SSD需求。不過供應鏈交貨略顯吃緊，部分原廠先前削減產能，加劇短期供需緊張，帶動合約價季增5%至10%。
相較之下，行動裝置用的eMMC與UFS產品表現平平。TrendForce指出，雖然中國延續消費電子補貼政策，但多數需求已被提前拉貨消化，加上美國關稅效應遞減，第三季eMMC需求趨緩，價格季增空間僅約0%至5%。雖然低階產品供給縮減、wafer成本上升，但模組廠出貨受限，價格走勢受到壓抑。UFS則面臨智慧手機需求不確定、車用市場尚未成長成型，第三季仍是「旺季不旺」，合約價同樣落在季增0%至5%。
整體而言，TrendForce認為，在原廠優先供應終端應用、模組廠wafer庫存走升的背景下，第三季模組廠採購態度轉趨保守。然而，供給端NAND Flash總產出減少，搭配原廠聚焦高毛利產品並減少wafer供應，預期第三季wafer價格將季增8%至13%，成為帶動整體NAND市場價漲的關鍵。