汎瑋材料表示，第二季成長動能來自AI伺服器、高階PC、筆電需求升溫，帶動導熱、導電、散熱等高附加價值材料出貨，尤其斬獲全球智慧型手機龍頭旗下最新PC系列產品訂單，推升筆電與利基型產業業績占比分別達41.81％與13.79％，較第一季成長明顯。
汎瑋材料指出，新產品出貨有助產品組合朝高階應用優化，提升毛利與獲利表現，也抵銷新台幣升值與消費型需求轉弱的不利因素，為下半年營運打下基礎。
展望第三季，對AI PC與電競筆電市場持續看好，觀察到品牌客戶對輕薄化、高效運算與模組化設計需求升高，推動筆電與PC朝高密度、散熱模組化發展，進一步拉高導熱、吸波材料等電子機能材料的技術門檻與應用價值。
汎瑋材料多年深耕石墨導熱膜、導熱矽膠片與吸波材等產品，並導入自動折彎與多層貼合設備，協助客戶簡化散熱模組設計，優化成本與良率，也順利切入AI與電競PC供應鏈，提升營運能見度。
汎瑋材料表示，將持續推進「技術深化、價值升級、全球拓展」策略，目前東南亞生產據點如越南、馬來西亞已有進展，成功取得筆電與工業電腦等新應用客戶。隨生成式AI、HPC與AIoT需求升高，汎瑋將擴充產能與專利佈局，支撐長期成長動能。