穎崴今年前五月合併營收為34.43億元，較去年同期增加81.33%，受惠市場需求旺盛且技術優於同業，營運表現相當亮眼。
穎崴長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年五月，AI、HPC應用出貨占比達42%；7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。
穎崴董事長王嘉煌表示，隨著AI應用持續擴展，公司多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，如今已成為全球第一大測試座供應商。
穎崴將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，維持市場領先地位，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性，對於下半年營運審慎樂觀。
王嘉煌指出，今年下半年將視技術轉換與終端需求推進，成為公司營收續揚的關鍵動能。
王嘉煌表示，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時與MEMS（先進模組化測試平台）成為穎崴今年成長重點，同時許多大客戶對晶圓測試需求增加，穎崴已跟客戶進行共同開發，取得合作信任。
王嘉煌坦言，地緣政治、匯率與關稅等不確定因素干擾明顯，但仍持審慎樂觀態度。他表示，消費性電子需求若疲弱，勢必影響晶片銷售，但穎崴將持續專注於高階晶片測試介面，努力將無法控制的外部變數，對營運影響降到最低。
王嘉煌補充，第二季受到匯率影響難免，畢竟美金營收佔比高達六、七成。不過，由於AI伺服器需求強勁，預期下半年仍有急單訂單進來，全年營收仍維持雙位數成長目標。
針對產能與自製率，以及訂單能見度，王嘉煌表示，公司目前生產週期為4至6週，自製率維持約50%，希望今年可自去年每月300萬件水準，提升至450萬件，強調產能安排和外部合作都持續強化，以支撐高階產品需求。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的預測指出，全球半導體市場在AI應用持續擴展下，將推動半導體技術研發與市場成長，驅動電子產品加速升級，估年成長11.2%，2025年AI、高效能運算將持續為半導體產業注入動能。
因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。
隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦；另外，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。