報告指出，2025年Google TPU出貨量預估為150萬至200萬顆，亞馬遜Trainium 2則為140萬至150萬顆，合計約為輝達GPU預估出貨量（500至600萬顆）的40%至60%。進一步來看，Meta與微軟也預計於2026年起大規模部署自研AI ASIC，將推升市場整體規模。
為鞏固其在AI市場的領導地位，輝達執行長黃仁勳在今年COMPUTEX宣布推出新一代傳輸技術「NVLink Fusion」，支援異構運算環境中輝達GPU與第三方CPU/xPU整合，並主打生成式與代理型AI的高效能需求。外資認為，這是輝達針對雲端業者逐漸採用自研ASIC所採取的重要防禦策略。
儘管AI ASIC效能尚未全面超越輝達GPU，但由於採用高階材料與零組件，對供應鏈而言反而是價值提升機會。此外，CSP自研晶片亦可避免輝達高達70~80%的系統毛利，有利於控管整體建置成本。
報告指出，Meta自研AI ASIC「MTIA」將於2025年底開始量產，2026年達到出貨高峰。首款MTIA T-V1晶片由博通設計，架構類似AWS Trainium 2，主機與冷卻系統由廣達（2382）製造，Celestica負責機櫃與交換器，採液冷與風冷混合設計。下一代MTIA T-V1.5將於2026年中推出，封裝面積達T-V1兩倍，主板PCB層數提升至40層，採用M8複合材料，冷卻設計亦升級為液冷對氣冷，並可共用GB200/GB300基礎架構，部署更具彈性。
至於MTIA T-V2，預計2027年登場，將採用更大CoWoS封裝，單機櫃功耗可能高達170KW，需全面採用液對液冷卻系統支援。外資亦提到，博通預估2027年前將有至少三家雲端業者部署超過百萬顆xPU，Meta預計在2025至2026年間部署100萬至150萬顆MTIA ASIC，然而目前CoWoS產能僅足以支援其中3萬至4萬片晶圓，仍需進一步爭取產能預訂。
供應鏈方面，由於V1.5封裝面積極大，可能對CoWoS與基板製程形成壓力，尤其若AWS與Meta同步擴產，材料與零組件也可能出現供應瓶頸。不過，外資認為台灣廠商在此波AI ASIC轉型中具高度受惠潛力。
廣達（2382）為Meta MTIA V1與V1.5主機與CDU製造商，亦負責V1.5整櫃組裝，並與AWS、Google、Meta GB200/300系統合作密切。欣興（3037）為博通與輝達主力基板供應商，預期將切入Meta與AWS ASIC專案，並於輝達B200/300產品中擁有30~40%市佔。
台燿（2383）供應高階M8 CCL材料，應用於Meta與AWS高層數ASIC主板，擁有較高單價與技術門檻。
健鼎（3044）專精於36~40層高階PCB製造，符合Meta ASIC主板結構，技術與產能領先。貿聯-KY（3665）則為全球主動式電纜（AEC）關鍵供應商，預計將受惠於Meta與其他CSP在AI伺服器間的高速互聯與電源配線需求，並積極布局PCIe AEC產品。