頌勝28日舉行興櫃前法人說明會，受惠於全球市場需求增長，2024年營收達 19.21億元，年增約17%，歸屬母公司稅後淨利2.3億元，EPS 4.42元，該公司預計於31日以每股88元登錄興櫃，進一步強化市場競爭力。頌勝表示，公司配息政策將不低於可分配盈餘8成。
頌勝成立於1986年，以2024年產品營收結構來說，半導體與醫療為營運雙核心，半導體研磨墊與耗材佔比最高，達55.31%，主要應用於化學機械研磨（CMP）製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。
頌勝表示，隨著全球半導體市場需求持續升溫，公司將加速產能擴張與技術升級雙管齊下，計劃在2025年增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並應對每年增長25~30%的產能需求。此外，位於中國合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。
德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲28日指出，化學機械研磨（CMP）產品市場長期幾乎被歐美廠商壟斷，頌勝從原料研發一路布局至終端市場，展現出極高的競爭力與市場潛力，雖曾面臨國際專利訴訟挑戰，但該公司憑藉自主技術勇敢應對，成功突破專利封鎖，展現台灣企業的韌性與創新實力。闕聖哲表示，意德士科技已邀請頌勝加入德鑫貳，將運用集團的力量推動國際市場布局，助力台灣半導體產業在全球供應鏈中佔據更有利的地位。
為利於國內半導體企業進行跨領域合作，2023年先是家登所發起，由8家以半導體晶圓製造前段工程設備及耗材公司組成「德鑫半導體控股公司」，由迅得機械(6438)、奇鼎科技(6849)、科嶠工業(4542)、家登精密（3680)、微程式資訊(7721)、聖凰科技、意德士科技(7556)及濾能(6823)所組成。
這段期間德鑫半導體控股取得許多綜效，因應大客戶海外投資、對於產能需求擴增，由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑昇實業(5291)、耐特科技、康淳科技、圓達科技、新應材(4749)、頌勝科技（7768)、維田科技(6570)、及聯策科技（6658) ，加上原德鑫半導體控股於3月4日正式成立「德鑫貳半導體控股」。