為利於國內半導體企業進行跨領域合作，2023年先是家登所發起，由8家以半導體晶圓製造前段工程設備及耗材公司組成「德鑫半導體控股公司」，是由迅得機械(6438)、奇鼎科技(6849)、科嶠工業(4542)、家登精密（3680)、微程式資訊(7721)、聖凰科技、意德士科技(7556)及濾能(6823)所組成，2年來8家公司密切合作，實質產生了許多綜效。根據公開資料顯示，8家公司持股相同、約為12.5%，並由意德士科技董事長闕聖哲擔任董事長。
在台積電宣布加碼1000億美元投資美國之際，半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用等10家公司於2025年3月4日正式成立「德鑫貳半導體控股」，由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑昇實業(5291)、耐特科技、康淳科技、圓達科技、新應材(4749)、頌勝科技（7768)、維田科技(6570)、及聯策科技（6658) ，加上原德鑫半導體控股共同合資準備成立。
德鑫聯盟於3月19日到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲致詞表示，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。
闕聖哲也在28日頌勝科技材料興櫃前法人說明會致詞指出，當前國際環境使得半導體供應鏈的自主性變得愈加重要，而台灣作為全球半導體產業的核心樞紐，應積極建立穩定且具競爭力的供應鏈，確保產業韌性。
闕聖哲以頌勝為例指出，化學機械研磨（CMP）產品市場長期幾乎被歐美廠商壟斷，頌勝從原料研發一路布局至終端市場，展現出極高的競爭力與市場潛力，雖曾面臨國際專利訴訟挑戰，但該公司憑藉自主技術勇敢應對，成功突破專利封鎖，展現台灣企業的韌性與創新實力。闕聖哲透露，意德士科技已邀請頌勝加入德鑫貳，將運用集團的力量推動國際市場布局，助力台灣半導體產業在全球供應鏈中佔據更有利的地位。
德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊董事長吳騰彥也在到訪證交所活動指出，聯盟中18家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。
吳騰彥分享，聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地之業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司之誕生，期許聯盟能以控股公司之結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。
從這18家公司來看，聖凰科技、耐特科技、康淳科技、圓達科技這4家仍未掛牌，31日頌勝科技即將掛牌登錄興櫃，預計今年耐特科技也有機會掛牌。德鑫半導體控股大艦隊短期目標可以快速進行海外客戶服務，資源分享並協同行銷，共同分擔海外業務拓展成本。長期目標則可以擴大供給產品應用面，聯盟內部夥伴形成信任圈，合作共同發展新事業項目。
家登也在26日發重訊，於2024年8月16日至3月26日，買進迅得機械約1,565張、2.4億元股票，目前家登集團總計持有迅得機械約8.87%股權，持續為迅得機械第一大股東。此外，家登也持有科嶠工業7.57%股權，持有奇鼎科技1.72%股權，持有微程式資訊7.99%股權，並持有未上市櫃公司耐特科技5%股權。