科技網站《Gizmodo》報導,iPhone 17系列預計於2025年登場,其中「iPhone 17 Air」機型將挑戰史上最薄的iPhone,傳聞機體厚度可能比今年5月推出的新版iPad Pro(厚度5.1毫米)還要薄。

為了達成這項目標,據傳機體只會配置一顆4800萬畫素的後鏡頭,自拍鏡頭則為2400萬畫素,相機規格比起現行配置稍稍下修。

而iPhone 17 Air系列的面板尺寸,預計跟iPhone 16 Plus一樣維持在6.6吋,不過搭載的是最新型的A19晶片,係由台積電所製造的3奈米晶片。