針對美國市場供應鏈布局，外界提到競爭對手陸續在美國投資先進封裝產能，日月光是否將複製同樣策略？公司回應，投資決策以經濟效益為前提，強調不為搶攻市占率而犧牲獲利。公司指出，美國在基礎設施、成本結構等方面仍具挑戰，即使能以溢價價格轉嫁成本，仍需確認是否足以投入投資支出。
有法人關注公司在自有先進封裝技術的布局。日月光表示，市場對高階封裝需求龐大，供應吃緊，部分客戶尋求替代方案，為公司自有先進封裝解決方案帶來新商機。公司已投入必要資本支出並與多家客戶展開合作，預期2025年底將開始貢獻具意義的營收。
面對市場傳出的「T-glass」（玻纖布）等材料供應吃緊，日月光表示，目前尚未對交付造成實質干擾，並強調身為全球封測龍頭，具備最強的供應鏈議價能力。若未來原物料成本上升，公司將依個案情況調整報價，「尋求最合適的價格策略」，以確保毛利穩定。
公司也補充，除了與直接客戶合作之外，亦與客戶的客戶保持緊密溝通，掌握最終需求變化，提前規劃技術路線與產能配置，以支撐AI、高效能運算（HPC）等封測需求。