沈慶芳表示，PCB的角色正從「訊號連接」走向「系統承載」，在高效能運算趨勢下，邏輯晶片與高頻寬記憶體等元件被緊密整合於同一平台，PCB需支撐更大尺寸與更複雜結構，並兼顧訊號完整性、散熱效能與電力分配。以AI伺服器與GPU加速卡為例，板面面積與厚度同步放大，線路精度與結構設計挑戰倍增。他指出，台灣在半導體與封測領域分別以69%與51%的市占率居全球領先，IC載板亦達35%，隨著AI與異質整合加速推進，台灣PCB的戰略地位將更為關鍵，成為驅動整體產業升級的核心動能。
為提升訊號傳輸效能，沈慶芳強調，新材料與新製程的開發至關重要，從低損耗、高耐熱基材到極低介電常數（Dk）與損耗因子（Df）的超高速材料，乃至單板超過10萬孔、層間對位精度需控制於10微米內的鑽孔工藝，臻鼎皆與材料商、設備商於開發初期展開協同合作，形成策略夥伴關係，加速材料成熟與製程優化，建立具韌性的技術生態體系。
臻鼎亦積極優化產能布局：大陸廠區擴增AI高階HDI、HLC產能及軟板去瓶頸；泰國廠繼伺服器與光通訊客戶認證通過後，二廠正加速建設；高雄AI園區則建置高階ABF載板與HLC+HDI產能，預計年底試產。沈慶芳指出，這些布局將使臻鼎具備更高供應彈性與在地化能力，滿足AI與高速運算市場需求變化，強化其全球半導體與先進封裝供應鏈地位。
臻鼎總經理簡禎富補充，PCB製程複雜度正逐漸向半導體產業看齊，製造過程須降低人為接觸以確保良率穩定。以AI伺服器主板為例，單板包含逾130道製程與10萬個鑽孔，任何微小偏差都可能影響系統效能。臻鼎正以AI與數據技術推動數位轉型，導入製程優化、自動化與智慧決策，全面提升良率與管理效率，邁向智慧製造與永續經營。
展望未來，沈慶芳預期2026年將是臻鼎關鍵成長年，AI手機、摺疊機、AI眼鏡、高階伺服器與IC載板需求將全面起飛。臻鼎將以「One ZDT」策略為核心，深化半導體、先進封裝與PCB垂直整合，推進智慧製造與全球布局，與產業夥伴共創「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，為台灣電子產業在後摩爾時代開啟新成長動能。