神雲科技科技此次展出橫跨AI、HPC、雲端與企業級應用，攜手AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、CoolIT、Micron、Murata與Solidigm等國際夥伴，展現其從伺服器到叢集的整合實力。展區重點包括OCP ORv3液冷機櫃與EIA氣冷機櫃兩大方向，前者象徵新一代開放式資料中心，後者則協助企業在既有基礎設施上快速導入AI運算環境。
液冷解決方案方面，神雲科技展示OCP ORv3 43OU液冷機櫃內含14台C2811Z5多節點伺服器，支援AMD EPYC 9005系列處理器與DDR5記憶體，搭配Lake Erie儲存模組與Broadcom交換器，實現運算、儲存、網路一體化。電力採用Murata 33kW Power Shelf系統，並配備CoolIT 200kW In-Rack CDU液冷模組，達成高密度伺服器的高效散熱與節能目標。
氣冷解決方案部分，EIA 45U機櫃配置4台G8825Z5 8U AI伺服器，搭載AMD Instinct MI350X GPU與Broadcom Tomahawk 5晶片交換器，支援800G高速互連。另整合管理與儲存伺服器，提供從伺服器到叢集的高可用性部署方案，協助企業快速建置生成式AI與大模型運算環境。
展會現場也將進行OpenBMC與Open Platform Firmware（OPF）現場展示，說明開放韌體如何提升資料中心的可管理性與安全性。神雲科技透過與開源社群合作，展示以Redfish、Coreboot、LinuxBoot等架構提升系統啟動效率與透明度，並支援SBOM與NIST 800-193等資安標準，顯示開源生態在伺服器管理的實際應用成果。
神雲科技同步展出多款AI與企業級伺服器產品，包括液冷高密度GPU平台G4826Z5（支援8顆AMD Instinct MI355X GPU）、NVIDIA MGX架構G4527G6，以及OCP規格C2811Z5多節點伺服器，滿足從AI訓練、HPC運算到雲端儲存的多元應用。企業級R1520G6與R2520G6伺服器則支援Intel Xeon 6700P系列與PCIe 5.0 SSD，強調高可靠性與長期穩定效能。
神雲科技本次展示聚焦AI叢集擴展、液冷節能與開放韌體三大核心，全面呈現從伺服器到資料中心的整合實力。並於展會期間（10月14日）舉辦兩場高階論壇，深入探討AI叢集的未來發展與永續資料中心架構，展現其在開放運算與AI基礎設施領域的長期布局。