報告指出，2026年在GB與VR系列AI機櫃方案持續放量帶動下，八大CSP總資本支出可望再成長24%，達5,200億美元以上。支出結構也明顯轉向伺服器、GPU等短期資產，顯示各大雲端業者聚焦中長期競爭力與市占率擴張，而非短期獲利。
TrendForce指出，2025年NVIDIA GB200與GB300 Rack將成為CSP建置重點。除北美前四大業者及Oracle外，Tesla/xAI、CoreWeave與Nebius等新興AI租賃服務商需求亦快速增加。2026年起，CSP將進一步轉向新一代Rubin VR200 Rack方案，滿足更高密度的AI運算需求。
另一方面，北美CSP自研AI ASIC晶片出貨量將持續攀升，以提升生成式AI與大型語言模型的成本效率與自主控制。Google與Broadcom合作的TPU v7p（Ironwood）將於2026年放量，取代現行TPU v6e，出貨量預期年增逾40%。AWS則以Trainium v2液冷機櫃版為主，並將於2026年推出Trainium v3，由Alchip與Marvell協力設計。2025年AWS自研ASIC出貨量估將翻倍成長，增速居四大CSP之冠。
Meta方面，與Broadcom合作的MTIA v2將於2025年底量產，強化推論效能，採用HBM的MTIA v3預計2026年出貨倍增。Microsoft則由GUC協助量產Maia v2，預計2026年上半年啟動，但Maia v3延後量產，使其進度落後主要競爭對手。