根據《彭博》報導，加拿大半導體研究機構 TechInsights 公布分析報告，華為昇騰 910C AI加速器拆解後，發現有台積電製造的裸晶（die）、三星與 SK 海力士生產的高頻寬記憶體（HBM2E），雖屬於較舊一代技術，仍顯示華為在高階記憶體部分須倚重海外供應鏈。
TechInsights 表示，在兩個不同來源的華為昇騰 910C 晶片樣本中，都觀察到台積電製造的裸晶與三星、SK 海力士記憶體組件共存的情況。針對拆解結果，台積電的一份聲明指出，TechInsights 最近調查的 910C ，所使用的裸晶已在2024年10月後停止生產與出貨，台積電也在2020年9月中旬之後就停止直接供貨給華為，台積電強調，公司始終嚴格遵守所有出口管制與相關法規。
台積電在今年公布的年報指出，去年10月公司通知美國和台灣有關當局，所生產的一種客戶晶片，可能已被轉移到受限制實體或用於受限制實體的產品，此後，台積電即持續配合有關當局要求提供更多相關資訊及文件。也在當時，華為被指控透過白手套公司取得台積電裸晶，應用華為昇騰910B生產，當時被指控是白手套的算能科技，在今年1月被美國商務部列入實體清單。
至於HBM部分，目前尚不清楚華為何時以及如何取得三星與 SK 海力士早期推出的 HBM 產品。SK 海力士在聲明強調，自 2020 年限制措施實施以來，SK 海力士已停止與華為所有交易，並嚴格遵守所有適用法律法規，包括美國出口法規。三星電子 也表示，將持續嚴格遵守美國出口規則，並強調與受限制名單中的實體沒有任何業務往來。
華為雖然先進製程受到限制，但仍用各種辦法突破美國封鎖，例如今年4月華為推出 CloudMatrix 384，這是一套可連接多達 384 顆昇騰 910C 晶片的運算系統。部分分析師指出，該系統在某些情況下的運算能力甚至超越輝達搭載 72 顆 Blackwell 晶片的旗艦 AI 伺服器機櫃系統，儘管其耗電量也較高。