R&D 100 Awards由美國權威期刊《Research & Development》（R&D Magazine）主辦，自1963年創立以來已有超過60年歷史。該獎項素有「工程界諾貝爾獎」與「創新界奧斯卡獎」之譽，每年從全球範圍評選出100項最具創新性和影響力的技術發明。在EvoRTS同組競賽的發明之中，全球僅有15項技術獲獎，印能是唯一來自亞洲的企業，其餘均來自國家實驗室、政府研究機構或一流學府，凸顯印能之技術已達與國際頂尖研發單位比肩的水準。
印能所研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」是RTS系列新一代機型，其主要功能是將助焊劑殘留去除與空洞消除等流程同時整合於單一爐中，透過最佳化的溫度與壓力實現溶解、擴散與擾動機制，簡化製程並提升效率。這種無殘留、無空洞的工藝，大幅強化先進 AI 晶片封裝的可靠性，並加速生產週期、降低成本，且可達到節省水、能源與氣體資源的目的。更重要的是，該系統創新地免除了傳統繁複的清洗與後處理步驟，大幅提升製程效率以及封裝良率。
印能董事長洪誌宏指出，在Chiplet先進封裝中，高溫熔焊扮演關鍵角色。隨著晶片微縮與堆疊密度提升，凸塊間距縮小至20微米以下，若接合不完全，將造成電性不良與良率下降。高溫熔焊能讓錫膏或銅柱充分熔融，與基板形成穩固金屬間化合物，確保訊號導通與結構強度，同時提供高效導熱路徑，避免AI與HPC晶片在高功耗下出現熱聚集或翹曲失效。然而，傳統迴焊使用的助焊劑與底填膠工藝，容易造成材料殘留，助焊劑可能阻礙底填膠流動並侵蝕接合介面，底膠爬膠更會影響後續製程，增加複雜度與可靠性風險。
對此，印能提出先進封裝製程整合解決方案，針對氣泡、翹曲、高溫熔錫接合與散熱四大痛點，開發完整設備組合。其中，EvoRTS系統延續VTS的除泡能力，並透過優化熱流程與氣流控制，能有效處理助焊劑殘留與底填膠爬膠問題。隨著AI、HPC與異質整合應用快速成長，市場對高效能封裝解決方案需求日益增加，印能已在先進封裝領域展現領導地位，並將持續受惠於訂單擴大，為公司營運注入動能。