電動車事業方面，目前日本三菱汽車、北美業務皆如期推進中；關鍵零組件方面，集團和發電池廠目前已經全面進入量產階段，並陸續供應給電巴與商用車客戶，預計在今年第三季結束前，應客戶需求，單月電芯產能將可達25,000顆。鴻海也預告目前MODEL B已進入最後的上市準備、北美款的MODEL C也在進行認證當中。
鴻海也加強在AI在醫療領域應用， AI護理機器人Nurabot已導入醫療場域，並利用數位孿生模擬護理站運作與人流動線，協助醫院提升效率與醫療品質，第四季規劃設立檢驗所，結合精準檢驗與既有通路，支援高齡照護與預防醫學，打造智慧健康照護新場域。
半導體方面，SiC 晶圓已於第二季開始出貨歐洲車用客戶，並與歐洲夥伴合作開發新一代模組，計畫第四季導入車廠。新竹 SiC 模組廠預期第四季取得認證並進入量產。車用微處理器完成驗證，第四季將啟動初步量產。電源 IC 已導入 AI 伺服器散熱系統，展現應用擴張。先進封裝則和法國Thales SA 以及Radiall S簽署 MOU，計畫成立合資公司，鎖定太空產業與測試業務，進一步強化在全球半導體鏈角色。
楊秋瑾說明，鴻海持續推動董事長劉揚偉提出的「3+3+3」新戰略，也就是三大平台智慧製造、智慧電動車、智慧城市已全面展開並逐步落地。智慧製造領域，公司透過 Genesis 平台將生成式 AI 技術導入設計與製造流程，並藉由 NVIDIA Omniverse 打造多工協作工業機器人，結合 NCP 超算資源，形成完整的 AI 生態系統。在智慧電動車領域，鴻海攜手德國合作夥伴開發 EV.OS 車載 AI 平台，並與中東車廠共同推進新世代電子電器架構，目前已完成初步整合測試，同時智慧座艙也導入自然語言的人機互動功能，車聯網方面，4G TCU 已成功安裝至 100 萬輛車，並朝 3,000 萬輛的目標邁進。
至於智慧城市領域，鴻海以 CityGPT 平台推動國際合作，墨西哥及菲律賓洽談進展中，國內則深化與高雄市的合作，並拓展至台北、雲林、台南等地，涵蓋交通安全、政府治理與數位健康等多元應用。