李祥宇表示，AI已成為推動產業轉型的最大力量，從晶片設計、系統整合到電力供應，AI的影響已滲透整條供應鏈。
李祥宇強調，與Synopsys的結合將強化雙方在多物理模擬的優勢，服務範圍涵蓋半導體、高科技、汽車、航太與國防等領域。AI的應用已從過去智慧手機時代的單點驅動，擴展至晶片、系統與中間零組件，甚至涵蓋電力供應。他以台達電為例指出，電源管理已成為AI系統的重要一環，未來從資料中心到邊緣運算，電腦、手機與個人裝置都將具備AI功能，深入日常生活。
李祥宇進一步指出，Ansys能整合電、熱、結構、光學等模擬能力，從台積電電晶體發熱計算，到封裝變形與系統散熱設計，皆可一站式完成，以應對熱與結構耦合挑戰。在光學領域，隨矽光子需求快速成長，相關模擬亦成為布局重點。
Ansys台灣技術總監魏培森補充，公司「Silicon to System」理念涵蓋3D IC設計、封裝結構、散熱方案到系統板與大型機構的完整模擬。例如封裝若發生翹曲可能導致產品報廢，透過模擬可快速評估層數、焊球尺寸、材料選擇與散熱需求，找出最佳解決方案。不同應用在壽命與可靠性上的要求差異甚大，車用設計須確保5至10年不故障，手機則以2至3年保固為主，AI伺服器則需因應高熱負載導入液冷散熱。
魏培森指出，模擬亦能延伸至系統與廠房規劃，例如無塵室入風口、出風口與機台配置影響氣流與潔淨度，大型廠房的門向、氣流溫度與潔淨度控制，都可在建廠前完成最佳化，降低後期調整成本與風險。
在先進封裝方面，如FOPLP或台積電多種封裝整合方案，只要具備結構與材料參數即可精準模擬；若數據不足，則可結合實驗與模擬反推建立材料資料庫，涵蓋溫度、濕度、壓力、頻率與電流等多重因素，支撐精準分析。