印能上半年營收為10.97億元，年增25.70%、營業毛利7.5億元，年增37.87%，毛利率68.34%，營業利益6.02億元，年增42.99%、稅後淨利3.91億元，年減23.33%、EPS 14.30元，年減29.45%，年減主因為一次性匯損所致。印能指出，上半年毛利率高於去年同期62.27%的水準，主因新世代產品及升級案件增加毛利率比較高所致，第三季將進入旺季，且7月營收創歷年同期新高、為2.52億元，年增76.01%，，獲利表現可望朝正向發展。
印能累計今年前7月營收為13.49億元，年增32.79%，亦創歷史同期新高。2025年第二季印能營運表現亮眼，營收年增30.79%，然匯兌因素影響獲利。
AI半導體晶片需求強勁，加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充，CoWoS產能明顯供不應求。根據TrendForce的報告指出，隨著AI晶片訂單暴增，2025年CoWoS月產能可望達到7.5萬片，幾乎是2024年的兩倍。
不過，氣泡與翹曲一直是影響先進封裝良率的最大隱憂，相關問題包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，進而降低整體生產效率與產品壽命。
對此，印能以高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統（WSAS）提供全面解決方案。其中全新WSAS設備能有效抑制晶圓/面板級封裝的翹曲，並已成功應用於提升3D異質接合（Hybrid Bonding）製程良率。透過上述創新技術，印能協助封裝廠克服AI晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度的嚴格要求。
面對下世代先進封裝趨勢，印能佈局 WMCM 與 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 供應鏈。CoPoS 採310×310mm方形面板取代12吋晶圓，產能提升數倍；WMCM為 InFO-PoP升級版，整合 CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。
印能科技多年深耕半導體先進封裝領域，市場佔有率與技術實力兼備，正持續受惠於AI、HPC、Chiplet異質整合等產業趨勢所帶來的強勁需求。目前公司約八成營收來自先進封裝相關設備，在關鍵製程解決方案市場中擁有領先優勢。在AI驅動的封裝擴產浪潮下，公司訂單能見度已延伸至2026年，營運展望持續樂觀。