環球晶圓說明，此合作案將深化並擴展美國半導體供應鏈，雙方將共同推動 GWA 位於德州謝爾曼市（Sherman, Texas）旗艦新廠所生產的 12 吋先進矽晶圓需求。12 吋矽晶圓是半導體製程不可或缺的核心材料，廣泛應用於晶圓代工與整合元件製造，支撐先進製程、成熟製程及記憶體晶片的生產。環球晶圓所製造的半導體晶圓，幾乎遍及驅動現代生活的各類裝置，從家電、汽車、基礎建設，到電腦、AI 應用，以及全球知名的iPhone 與 iPad。
作為唯一參與美國「晶片法案」（CHIPS for America Program）且產品涵蓋先進 12 吋矽晶圓的全球半導體晶圓供應商，GWA 正將此關鍵材料帶回美國，助力重建當地晶片製造供應鏈。GWA 總經理 Mark England 表示：「過去 30 年，先進矽晶圓製造幾乎全數轉移至低成本生產據點。我們與美國最具影響力的終端應用企業 Apple 攜手合作，傳遞出明確訊號：完整的半導體供應鏈正強勢回歸美國。」
環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「iPhone 和 iPad 在世界各國都廣為人知，而我們很高興 GlobalWafers America 生產的矽晶圓，將能夠應用於這些經典的產品中。我們很榮幸能與 Apple 及其一級供應商合作，共同推動美國半導體製造再創高峰。」
Apple 營運長 Sabih Khan 表示：「透過我們全新的美國製造計畫，我們很榮幸能與 GlobalWafers America合作，創造更多就業機會，並讓更多製造業回歸美國。這是我們未來四年對美國承諾 6,000 億美元投資的一部分，我們對美國創新的未來感到無比振奮。」
自川普總統展開第二任期以來，政府透過大而美法案《One Big Beautiful Bill Act》將先進製造投資抵減（Advanced Manufacturing Investment Credit）提高至 35%，並簡化「晶片法案」流程，以方便投資半導體製造。此次 Apple 與 GWA 的合作，正是在此政策基礎上，以市場力量驅動供應鏈需求。Mark England 補充：「川普總統與團隊兌現 CHIPS計畫的承諾，推動半導體晶圓製造重返美國。GWA 將全力與 Apple 及其一級晶片供應商協作，提供最高品質的矽晶圓，滿足各類應用需求。」
環球晶圓為全球前三大半導體矽晶圓供應商，營運版圖橫跨三大洲、九個國家，擁有 18 座生產製造與營運據點。本公司致力於以創新及先進技術，協助全球頂尖領先晶片製造商推動科技進步，持續改善人類生活。