根據最新研究，伺服器機櫃平均功率密度已由兩年前的約 8 kW 成長至 17 kW，預計 2027 年將突破 30 kW。面對功率需求與架構多樣化，村田推出高功率密度與高彈性配置的電源產品，包括 ORV3 HPR 33kW Power Shelf（支援 19 吋與 21 吋機架）、符合 Intel DC-MHS 規範的 mCRPS 3200W PSU，以及多款功率等級的 DCDC Brick（800W 至 2000W），讓客戶依部署需求靈活規劃，打造高效整合的電源架構。
新方案可支援 L10 至 L11 高功率場景，並針對 L6 架構提供相容 PSU 與多尺寸 DCDC Brick。單模組輸出功率高達 3,200 瓦，並達 80 Plus Titanium 能效等級，兼具高功率輸出與高整合優勢，有助提升 AI 資料中心供電穩定性。村田並提供彈性供貨模式，少量採購亦可出貨，降低新進客戶技術導入門檻。
除電源管理解決方案外，村田製作所亦展示多項針對資料中心的光通訊與小型化電感解決方案，回應高速傳輸與高密度應用的訊號品質與電磁干擾管理挑戰。新推出的大電流鐵氧體磁珠、光收發器專用電感與 Datacenter Optical Switch LC 濾波電感，具備低 DCR、抗飽和、高頻支援與小型化優勢，能有效穩定 PCIe Gen6 等高速訊號品質，體積僅為市場同級品一半。該系列產品自上市以來，年成長率達 120% 至 140%，已廣泛應用於 AI 伺服器、光通訊模組與交換器。
在應用落地上，村田製作所與神雲科技（MiTAC Computing Technology）合作，將電源模組導入其 Capri 2 OCP 伺服器，成功應用於英國資料中心業者 Stellium 的超大規模機房，成為歐洲首例 OCP ORv3 浸沒式液冷資料中心案例，展現雙方在高效能運算與電源架構整合的部署能力。
村田製作所表示，未來將持續深耕台灣市場，聚焦通訊、運算、車用電子、工業自動化、環境永續與健康照護等領域，結合產品技術與在地夥伴資源，推進 AI 應用場景與資料中心解決方案的發展與落地。