Counterpoint指出，SK海力士憑藉在HBM領域的先發優勢及與輝達（NVIDIA）的深度合作，推升其營業利益穩定成長，自2024年上半年起與三星營運表現形成明顯分歧。SK海力士成功藉AI浪潮與伺服器記憶體需求掌握市場主導權，而三星則在HBM產品遭遇挫折，營業獲利持續受壓。
Counterpoint分析師Jeongku Choi指出，儘管三星表現不佳，但已有回穩跡象。他表示：「三星的HBM銷售已於2025年第一季觸底，第二季起逐漸復甦。接下來的關鍵在於是否能擴大HBM3E的客戶群，並順利通過NVIDIA嚴格的產品品質驗證。若三星欲成功切入輝達次世代Rubin平台的HBM4供應鏈，須展現更穩定的良率與高品質水準。」
除HBM外，外界也聚焦三星晶圓代工業務的潛在轉機。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）報告，三星已取得特斯拉高達165億美元的晶圓代工訂單，將由其位於美國德州泰勒市的晶圓廠負責生產新一代AI6晶片。報告指出，雖然這對三星而言是一項重要勝利，但對晶圓代工龍頭台積電影響有限。
摩根士丹利指出，該筆訂單對台積電的營收衝擊預估僅約1%，特斯拉執行長馬斯克也強調，目前AI5晶片仍由台積電負責生產，先在台灣投片，之後再轉往亞利桑那廠。加上台積電將持續為馬斯克旗下AI新創公司xAI與特斯拉提供晶片生產服務，因此雙方合作基礎依然穩固。
報告認為，若三星能順利藉由HBM技術升級與新訂單帶動營運反彈，將有機會在AI驅動的記憶體與晶圓代工市場中重新爭取競爭優勢。不過，能否順利通過NVIDIA的驗證、以及實際量產與交貨表現，仍是三星重回高階市場競爭的關鍵指標。