隨著AI應用逐漸深入各類場景，傳統以製造為核心的Foundry 1.0模式，已難以反映整體產業轉型的脈動。Counterpoint指出，現今晶圓代工正邁入Foundry 2.0新階段，不僅涵蓋純晶圓代工廠，更延伸至非記憶體IDM（垂直整合製造商）、封裝測試（OSAT）與光罩（Photomask）供應商，整體供應鏈更重視系統優化、封裝整合與上下游協同。Counterpoint自2025年第一季起，已全面採用Foundry 2.0定義作為市場統計基準。
Counterpoint指出，在這波轉型中，台積電持續強化其技術領先優勢，在2025年第一季市占率再登高35%，穩居全球龍頭地位，年營收成長超過三成，遠高於整體市場平均。其3奈米與4奈米先進製程技術，以及先進封裝平台CoWoS大舉放量，是主要成長推手。
封裝與測試（OSAT）產業則呈現回溫態勢，營收年增近7%。其中，日月光、矽品（SPIL）與Amkor積極擴充先進封裝產能，受惠於來自台積電 AI晶片訂單的外溢效應。不過，相關產線仍面臨良率與產能瓶頸，考驗業者的營運調度能力。
相較之下，非記憶體IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas，則受到車用與工業需求疲軟影響，營收年減3%。儘管通路庫存逐步回穩，但整體復甦時間恐延後至2025年下半年。
另一方面，光罩供應商因2奈米製程導入極紫外光（EUV）技術，以及AI與Chiplet架構設計的複雜度提升，營運表現維持穩健，成為先進製程生態系不可或缺的一環。
Counterpoint研究副總監Brady Wang指出，台積電憑藉領先的先進製程與封裝技術，成功鞏固市占35%的市場地位，營收成長幅度遠超市場整體水準。相比之下，Intel雖透過18A與Foveros先進封裝技術取得部分進展，Samsung則在3奈米GAA製程上仍遭遇良率瓶頸。
資深分析師William Li分析，AI已成為推動半導體產業成長的核心驅力，並重塑晶圓代工供應鏈的排序與合作模式。展望未來，晶圓代工將由傳統線性製造體系轉型為Foundry 2.0的高度整合價值鏈體系，藉由AI普及、Chiplet整合成熟與系統協同設計深化，引領下一波半導體創新浪潮。