面對台灣今年出口到馬來西亞半導體產品顯著增加，吳田玉表示，日月光在馬來西亞檳城將投入更大的產能與資本，這背後的關鍵，是國際客戶出於風險分散的考量，傾向於將封裝、測試與晶片製造避開中國與台灣。
吳田玉強調，雖然客戶該需求起源於地緣政治風險，但不應被視為負面，而是推動台灣企業全球布局的契機，「當我們有信心時，擴張就是正向的，這不只是對美國，在東南亞也是如此。」
針對地區分工，吳田玉表示，美國為高階晶片製造與封裝的重要據點，馬來西亞則聚焦中低階產品，尤其是未來具潛力的消費性電子、汽車電子與機器人。吳田玉指出，台灣的AI晶片供應占全球9成以上，但在車用與機器人相關晶片的產能仍偏低，因此需要第二、第三個基地，馬來西亞就是其中一個理想選擇。
吳田玉舉例，馬來西亞已有400多家半導體與科技公司，包括英飛凌、意法半導體等國際大廠，長期在當地耕耘超過20年，已建立成熟供應鏈與人才系統，台灣的半導體供應鏈需要要連結這些成熟產業，形成新的全球產業合作模式，這也是SEMI平台的戰略構想。
談及人才發展與國際接軌，吳田玉鼓勵台灣年輕工程師積極走向海外。他認為，雖然台灣教育基礎紮實，但學生普遍缺乏國際歷練，有機會到國外磨練，對台灣人力資源與產業國際化都是正面助力。
吳田玉重申，無論是美國或是馬來西亞，這些海外投資不是對台灣沒有信心，反而是肯定台灣產業實力，台灣產業鏈正在加碼投資、持續擴大，並提醒外界，應該以長線看待如日月光等台灣科技產業的海外布局，短期的變化不能代表全貌，要做長期戰略考量，台灣未來的發展都仰賴企業與媒體共同傳遞正向資訊，正視台灣產業鏈在做什麼事情。