吳田玉指出，目前AI正處於初始階段，無論是Hyperscaler、Data Center，或Edge Device的發展潛力都非常龐大。台灣在AI晶片製造的實戰率極高，此時正是整個產業鏈應乘勝追擊的關鍵時刻，「這是我們夢寐以求、等待已久的天時地利人和。」至於台灣廠商是否能從AI推動的機器人商機受惠，吳田玉表示，機器人也是選項之一，但未來的商機除此之外，也應該找到台灣更可以發揮的地方。
對於美國商務部可能會取消台積電在中國使用美國技術授權的疑慮，對於全球半導體的產業鏈會有什麼影響？吳田玉強調，針對各國政府法令，我們只有兩個字：尊重與遵守。吳田玉說明，全球政治經濟環境不確定性高，但業界已在過去40年多次證明，擁有足夠的彈性應對各種挑戰，無論是從白名單、黑名單的限制，這些都不是第一次發生。
吳田玉強調，無論政府、企業或區域板塊有何限制，產業一定能找到正確出路，這也是台灣產業鏈最大的彈性與優勢。
至於先進封裝的走向，與需求產能分配？吳田玉表示，台積電在AI晶片的製造，有很高的市占率，這是台灣很榮幸的事情，隨著晶片製造的領先，AI晶片在封裝與測試需求同樣提升，日月光與其他業者將持續在先進封裝技術上加大投資。
吳田玉指出，CoWoS作為2.5D與3D IC整合的關鍵技術，其材料、組合與客戶需求百花齊放，先進封裝的需求只是起點，才剛要開始。日月光預計2024至2026年持續擴大資本支出，因為台灣在晶片、封裝、測試上都居於領先地位，投資風險相對較小。吳田玉強調，未來十年，全世界對硬體的需求只會增加不會減少。