日月光2024年合併營收達5,954億元，年增2.3%，其中，半導體封測事業營收3,163億元、成長3.1%，電子代工業務2,713億元、成長1.1%。毛利率從2023年的15.8%微升至16.3%，歸屬母公司淨利仍達453億元，年增38.7%。全年資本支出達19億美元，主力投資在先進封裝與測試。
截至2024年底，資產總額7,407億元，權益3,235億元，占比43.7%；資產報酬率5.6%、長期資金對固定資產比163.1%，顯示整體營運維持穩健。
吳田玉表示，AI的崛起已將半導體推向地緣政治核心位置。此外，美國大選後政策未明，全球供應鏈重組、產地布局與商品流動性都將面臨變動，不僅影響營運模式，也為先進晶片需求提供成長動能。他強調，儘管充滿挑戰，但整體經濟環境仍穩健，2025年值得期待。
在研發方面，日月光持續投入多項先進技術，包括第三代高頻寬記憶體（HBM)堆疊技術、智慧打線檢測、光波導材料、3D電壓模組、系統式扇形封裝（FOPLP）、三維階段式塑封整合（SiP）及超大尺寸矽光子封裝。
吳田玉指出，AI應用快速擴展，並使機器具備智能，未來世界將進入「機器人的時代」，將帶動人機互動無所不在，這會需要更多的AI晶片，這也是全球主要封裝廠全力擴大布局的主要關鍵，日月光應廣結善緣與其他科技夥伴合作，才能完整掌握未來人型機器人商機。
日月光將持續以高品質、穩定獲利、人才培育與公平待遇為經營方針。公司預計封裝出貨343億顆、測試出貨54億顆，並強調先進封裝測試營收自2023年起快速成長，2024年已達6億美元，占封測營收比重約6%。未來將力拚年增10%，作為營收與獲利的重要成長動能。
面對美國關稅與出口管制變數，日月光強調將持續深化全球布局、強化與晶圓代工與供應鏈夥伴合作，預期在台灣擴產調節出貨動能，支援客戶建構AI基礎設施，力拚於AI、ASIC與HPC等新應用浪潮中搶佔先機。