據wccftech報導，SK海力士於台積電北美技術論壇的展會中，首次對外公開展示HBM4產品，揭露核心規格，包含最高48GB容量、每秒2.0TB（2.0 TB/s）頻寬，以及單一I/O速率達8.0Gbps的性能表現。SK海力士指出，HBM4將在2025年下半年量產，最快可以在年底可以看到應用產品，助力客戶持續推動AI市場發展。
目前HBM賽道中，SK海力士相較於三星（Samsung）、美光（Micron）推出產品速度更為領先，進一步鞏固在該市場的領先地位。SK海力士也展示16層（hi）堆疊的HBM3E產品，擁有每秒1.2TB（1.2 TB/s）頻寬。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在GTC 2025主題演講宣布基於Blackwell架構NVIDIA Blackwell Ultra平台，包含NVIDIA GB300 NVL72機架解決方案與NVIDIA HGX B300 NVL16系統。GB300 NVL72相比於NVIDIA GB200 NVL72，提供1.5倍的AI性能，將於下半年開始出貨。根據輝達規劃路徑來看，Vera Rubin將開始導入HBM4，SK海力士近年透過MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技術、矽穿孔（TSV）技術，成功實現高層數堆疊，展現先進製程與封裝技術創新實力。
SK海力士也推出一系列伺服器記憶體模組，包含RDIMM與MRDIMM產品，新一代模組基於c DRAM製程打造，速度最高可達12,500MB/s。其中，MRDIMM系列支援每秒12.8Gbps的傳輸速度，容量涵蓋64GB、96GB及256GB，RDIMM則有8Gbps速度版本，涵蓋64GB與96GB，亦有支援256GB的大容量3DS RDIMM產品。
SK海力士表示，新一代伺服器記憶體模組不僅提升AI運算與資料中心效能，同時提升能耗表現，符合AI資料中心對高速運算、低功耗的記憶體需求。